Inspur

Cold-Plate-Flüssigkeitskühltechnik

28. Juli 2022, 13:30 Uhr | Autor: Jörg Schröper

Inspur Information, Anbieter von IT-Infrastrukturlösungen, baut nach eigenen Angaben seine flüssigkeitsgekühlten Produkte weiter aus. Die Cold-Plate-Flüssigkeitskühlung ist ab sofort in allen Produkten verfügbar, darunter Allzweck-Server, High-Density-Server, Rack-Server und KI-Server.

Da grüne, emissionsarme und nachhaltige Entwicklung zum internationalen Konsens geworden ist, haben sich fast 130 Länder und Regionen auf der ganzen Welt das Ziel gesetzt, klimaneutral zu werden. Mit der Strategie „All in Liquid-Cooling“ habe Inspur Information im Jahr 2022 die Cold-Plate-Flüssigkeitskühlung in alle seine Produkte integriert, die an verschiedene Szenarien vollständig angepasst werden können, so das Unternehmen.

Die flüssigkeitsgekühlten Allzweck-Server sind laut dem Hersteller besonders flexibel nutzbar und eignen sich so für eine breite Palette von Szenarien. Der NF5280M6 beispielsweise kommt im 2U-Format und ist mit Intel-Xeon-Scalable-Prozessoren der dritten Generation ausgestattet. Er ist sowohl mit luft- als auch mit flüssigkeitsgekühlten Techniken kompatibel. Die Cold-Plate-Flüssigkeitskühlungstechnologie reduziert den Stromverbrauch für die Kühlung um 80 Prozent, was die Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit (RAS) erheblich verbessern soll. Mit seinen Flüssigkühlungsanschlüssen, die zahlreiche gängige Flüssigkühlungsgeräte mit unterschiedlichen Spezifikationen und Standards unterstützen, ermögliche der Server den Einsatz in Rack-Lösungen und biete gleichzeitig eine größere Flexibilität bei der Entkopplung von flüssigkeitsgekühlten Racks.

Universitäten und Forschungsinstitute haben die Entwicklung und Anwendung der KI aktiv gefördert. Der Aufbau der für die KI erforderlichen ultrahohen Rechenleistung und die Beschleunigung ihrer Umsetzung für die Forschung sind von höchster Priorität. Um den Anforderungen von Anwendungen wie Simulation sowie Forschung und Entwicklung gerecht zu werden, hat Inspur auch mehrere flüssigkeitsgekühlte High-Density-Server auf den Markt gebracht. Der i24LM6-Server unterstützt zum Beispiel vier Dual-Socket-Knoten im 2U-Format und bietet eine Rechenleistung von 447,5 TFLOPS in einem einzigen Rack. Mit der Warmwasser-Kühltechnologie und einer CPU+VR+DIMM-Flüssigkeitskühlplatte schaffe er einen PUE-Wert von unter 1,1, was die Kühlkosten erheblich reduziere.

Zuerst erschienen auf lanline.de.