Eine neue modulare Anreih-Lösung von Rittal erbringt Kühlleistung von mehr als einem Megawatt. Durch direkte Flüssigkühlung soll sie sich besonders gut für die hohe Leistungsdichte von KI-Anwendungen eignen.
Das Thema des OCP Global Summit 2024 lautet „From Ideas to Impact”. Dies spiegelt das Engagement von OCP wider, theoretische Diskussionen in reale Lösungen umzuwandeln. Ein Beispiel dafür ist generative KI. KI-Anwendungen versprechen revolutionäre Vorteile. Eine Frage in diesem Kontext lautet, ob die IT-Infrastruktur dafür schon bereit ist.
Die Leistungsdichte für Anwendungen wie das Training und der Betrieb von Large Language Models (LLMs) oder High-Performance-Computing wird die heute übliche konventionelle Luftkühlung schnell an ihre physikalischen und wirtschaftlichen Grenzen bringen. Daher steht ein radikaler Technikwandel an, der das gesamte Rechenzentrum als System betreffen wird, wie die Experten von Rittal betonen.
In enger Zusammenarbeit mit Hyperscalern und Server-OEMs hat der Infrastrukturspezialist eine modulare Cooling Distribution Unit (CDU) entwickelt, die eine Kühlleistung von über 1 MW bietet. Sie soll das zentrale Exponat auf dem Stand beim OCP Global Summit 2024 sein. Die CDU arbeitet mit direkter Flüssigkühlung auf Wasserbasis – und sei damit ein Beispiel für neue IT-Infrastruktur-Techniken, die KI-Anwendungen erst ermöglichen.
Lars Platzhoff, Leiter der Business Unit Cooling Solutions bei Rittal, sagte dazu: „Um die Technologie in die Praxis umzusetzen, reicht es nicht aus, nur die Kühlleistung bereitzustellen und die Lösung in die Anlage zu integrieren. Die Lösungen müssen für das Rechenzentrums-Team im Rahmen des üblichen Services handhabbar sein.“
Trotz der neuen Technik müsszen die Lösungen für Rechenzentrums-Teams im Rahmen des üblichen Services handhabbar sein. Im besten Fall sollte dies bereits in der Design-Phase berücksichtigt werden. Mit Modularisierung und den Design-Vorteilen des Open Rack V3, dessen Entwicklung Rittal im Open Compute Project (OCP) vorangetrieben hat, will man dies errichen: Nach dem Vorbild der Stromversorgung wird der Server im Rack mit standardisierten Anschlüssen an die zentralen Zu- und Abläufe des Wasserkreislaufs gekoppelt. Funktionseinheiten wie die zentrale Controller Unit und mehrere Kühlmittel-Fördereinheiten (CCUs) je nach Leistungsanforderung sind vollständig modular und werden unkompliziert ins Rack geschoben.
Dies garantiere hohe Verfügbarkeit durch n+1-redundante Auslegung. Das Monitoring von Leckagen setzt schon auf Komponenten-Ebene an. Beim Service bietet dieses Konzept einen wesentlichen Vorteil: Komponenten wie Controller, Sensoren, Filter oder die Pumpeneinheiten der In-Row-Lösung können im laufenden Betrieb gewartet und einfach per „Hot Swap“ getauscht werden. Die Stromversorgung erfolgt über die standardisierte DC Busbar im Rack. Der Aufbau ist so gestaltet, dass die Module ähnlich wie beim üblichen Umgang mit Servern bewegt werden können, so Rittal weiter.
„Wir sind überzeugt, dass die leistungsstarke Liquid-to-Liquid-Lösung ein Publikumsmagnet auf dem OCP Summit 2024 sein wird. Solche Installationen werden vor allem von Hyperscalern und anderen Betreibern großer Rechenzentren genutzt werden“, erklärte Platzhoff. „Die Ansätze der internationalen Hyperscaler werden nach ausgiebigen Tests mittelfristig wohl die Standards setzen. Aber so lange kann die agile Colocation-Branche nicht warten.“
Die meisten Colocatoren seien sehr kundenorientiert und wollten ihren Kunden ebenfalls schnell gute Bedingungen für KI und HPC bieten. Auch sie planen Rechenzentren mit Liquid-to-Liquid-Lösungen. Rittal will zudem Alternativen anbieten, die keinen Wasseranschluss benötigen. Die Liquid-to-Air-Versionen kühlen die Prozessoren mit Wasser, geben die Wärme aber über die Rücktür des Racks oder einen Seitenkühler an die Luft ab. Sie erreichen nicht die gleiche Kühlleistung und Effizienz wie Liquid-to-Liquid-Lösungen, können jedoch schneller in Rechenzentren ohne Wasseranschluss eingesetzt werden. Damit ermöglichen sie es den Betreibern von Rechenzentren, eigene Tests mit weniger Aufwand und Investitionen durchzuführen oder individuelle „HPC-Inseln“ in luftgekühlten Rechenzentren für ihre Nutzer zu schaffen. „Diese Varianten haben damit eine Hebelwirkung und bringen die direkte Flüssigkühlung als Enabling-Technologie für KI ins Rechenzentrum“, so Platzhoff.