Unternehmen mit großen Rechenzentren können erheblich Kosten sparen, wenn sie die Komponenten von Server-Racks, sprich Prozessor/Computing-Einheit, Netzwerk, Storage und Stromversorgung voneinander trennen und als eigenständige Module einsetzen. In traditionellen Racks nutzt jeder einzelne Server seine eigenen Ressourcen. Werden diese getrennt, lassen sie sich zu Ressourcen-Typen gruppieren und über das gesamte Rack verteilen. Ergebnis sind niedrigere Kosten, verbesserte Upgrade-Möglichkeiten sowie höhere Zuverlässigkeit und Flexibilität. Wenn sich separate Komponenten unabhängig voneinander aufrüsten lassen, erreichen diese jeweils die maximale Lebensdauer. Zudem vereinfacht sich die Wartung, da der IT-Administrator jede Komponenten einzeln anstelle des gesamten Systems ersetzen kann. Stromspareffekte ergeben sich, wenn die Komponenten im Rack optimal bestückt werden.
Der mechanische Prototyp zeigt, wie Intel mit seiner photonischen Rack-Architektur die verschiedenen Ressourcen miteinander verbindet; zudem zeigt er einen Weg, wie sich Computer-, Netzwerk- und Storage-Subsysteme innerhalb eines Racks voneinander separieren lassen. Der mechanische Prototyp nutzt verteilten Input/Output (I/O) auf Basis von Intel-Ethernet-Switch-Silicon, unterstützt Intel-Xeon-Prozessoren sowie die nächste Generation des 22nm-System-on-Chip- (SOC-)Intel-Atom-Prozessors (Codename „Avoton“), der in diesem Jahr auf den Markt kommt. Gemeinsam mit Facebook, Corning und anderen Unternehmen will Intel das Design seiner Photonik-Silizium-Architektur langfristig standardisieren. Zu diesem Zweck stellt Intel seine Architektur auch dem Open Compute Project (OCP) zur Verfügung.
Intel und Facebook: Eine Zusammenarbeit mit Geschichte
Intel und Facebook arbeiten seit längerem als Technologiepartner bei Hardware-und Software-Optimierungen zusammen, um die Rechenzentren von Facebook effizienter und skalierbarer zu machen. Intel ist gemeinsam mit Facebook Mitglied des Gründungsvorstands des Open Compute Project (OCP). Dieses soll optimierte Hardware für riesige Cloud-Rechenzentren entwickeln. Intel engagiert sich mit mehreren Initiativen am OCP. Dazu zählen die Arbeit mit der Industrie an OCP-Boards für Intel Xeon- und Intel-Atom-basierte Prozessoren, die Unterstützung einer speziellen Kühlung (Cold-Storage) beim Intel Atom-Prozessor, gemeinsames Hardware-Management oder die Definition künftiger Rack-Architekturen mit den heute vorgestellten Photonik/Silizium-Elementen.