S wie stark, schnell und sicher

High-Availability-Features

Da Redundanz bereits angesprochen wurde, gleich weiter mit den High-Availability-Features der S-Serie: Neben den Netzteilen und Lüftern sind in den S4-, S6- und S8-Chassis auch die I/O-Fabrics redundant implementiert und auf Load-Sharing ausgelegt. Mehrfache Host-CPUs sorgen für N+X-Redundanz. Alle vier Chassis-Modelle besitzen eine passive Backplane, beim S3 mit Meshed-Backplane-Architektur. Die Backplane-Kapazität reicht bis über 6 Terabit/s und bis zu einem Durchsatz „pro Slot“ von 80/160 GBit/s. Die Systeme unterstützen Virtual-Switch-Bonding, was so viel bedeutet wie zwei physische Switches in einem logischen Switch zu vereinen.

Selbstverständlich sind auch die I/O-Fabrics und I/O-Module der Switches hot-swappable. Viele I/O-Module der S-Serie besitzen ein oder zwei so genannte Option-Module. Diese Modul-in-Modul-Technik bietet weitere Konfigurationsflexibilität in den Breichen Media und Portdichte. Enter-asys-S-Serie-I/O-Module an sich sind hoch performante, voll ausgestattete Switches innerhalb eines voll verteilten Switchsys-tems mit Management- und Routingfunktionen, die vom jeweiligen On-Board-Prozessorsystem übernommen werden. Diese Prozessorsysteme formen gemeinsam mit den von Enterasys selbst designten ASICs ein sehr flexibles, skalierbares und hoch performantes Gesamtsystem mit deutlich höherer Prozessorleistung als vergleichbare Systeme.

Die S-Serie-Chassis nutzen sowohl (Switch-)Fabric-basierte als auch Fabric-less Architekturen. Die S4-, S6- und S8-Chassis verwenden die Fabric-basierte Form mit mehreren Highspeed-Links zwischen den I/O-Modulen und den jeweiligen Fabric-Komponenten. Das S3-Chassis ist hingegen Fabric-less für den Einsatz als Access-Switch optimiert. Im S4-, S6- und S8-Chassis muss mindestens ein Fabric-Modul eingesetzt sein, um allerdings den vollen Sys-temdurchsatz zu erreichen sind zwei I/O-Fabric-Module im Load-Sharing notwendig. So realisieren die Systeme dann bis zu 1.280 GBit/s-Switching und HA. Im S8-Chassis ist der Einsatz einer dritten I/O-Fabric möglich, um die Gesamtverfügbarkeit und Redundanz zu erhöhen.

I/O-Fabric- und I/O-Module sind natürlich mit vielen unterschiedlichen Porttypen und -dichten verfügbar – die maximalen Portdichten wurden ja schon genannt. Von 10/100/1000Base-TX über 1000Base-X-SFP bis zu 10GBase-X SFPx ist alles erhältlich, auch in Kombination. Die SFP+-Ports können auch SFPs und die SFPs auch 100FX-SFPs aufnehmen. Alle Triple-Speed-I/O-Kupfermodule sind natürlich PoE-fähig.

1. S wie stark, schnell und sicher
2. High-Availability-Features
3. Sicher und trotzdem schnell
4. Authentifikation
5. Fazit