Eine doppelt so hohe Transferrate wie der bestehende PCI-Express-Standard 1.1 soll Version 2.0 bieten. Auf einer Konferenz der PCI Special Interest Group in San Jose (Kalifornien) zeigten Firmen wie Intel, LSI, ARM und NEC erste Chipsätze dafür.

Intel etwa demonstrierte sein »Stockley«-Chipset für Workstations im Zusammenspiel mit Prototypen von Grafik-CPUs von AMD und Nvidia. Nach Angaben von David Fair, einem Experte von Intels Server-Group, soll der Chipsatz zunächst in Hochleistungs-Arbeitsstationen Verwendung finden.

Bausteine von ARM. LSI und NEC kamen auf Raten von 5 Gigatransfers pro Sekunde (GT/s). Auch diese Chips sind in erster Linie für grafikintensive Anwendungen ausgelegt. Allerdings werde PCI-Express 2.0 auch in 10-Gigabit-Netzwerkkarten integriert, so ein Fachmann des Chipherstellers LSI.

PCI-Express-Connections über Kabel

Ebenfalls zu sehen waren PCI-Express-Verbindungen via Kabel zwischen zwei Gehäusen. Auf diese Weise lässt sich die Zahl der I/O-Ports eines Servers erhöhen. Bei der Demonstration griffen die beteiligten Firmen jedoch auf Version 1.1 der Spezifikation zurück.

Die ersten Halbleiterbausteine für PCI-Express 2.0 will Intel noch in diesem Jahr herausbringen. Derweil sind die Arbeiten an Version 3.0 der Spezifikation angelaufen. Sie wird frühestens Ende 2009 in Form von Produkten in Erscheinung treten.

Derzeit diskutieren die Entwickler darüber, ob der kommende Standard 8 oder 10 GT/s unterstützen soll. Bei Wahl der höheren Rate besteht die Gefahr, dass Systeme mit solchen Steckplätzen nicht mehr PCI-Express-Komponenten der Version 1.1 verwenden können.