Dell stellt modulare KI‑Racks auf OCP Summit vor
Dell Technologies präsentierte auf dem OCP Summit 2025 neue Lösungen für KI-optimierte Rechenzentren. Im Fokus standen standardisierte Rack-Scale-Systeme, effiziente Kühltechnologien und energieoptimierte Netzwerkinfrastrukturen auf Basis offener Plattformen.
Auf dem OCP Summit 2025 in San Jose stellte Dell Technologies neue Rechenzentrumskomponenten vor, die auf offene, modulare Plattformen setzen. Die Lösungen seien laut Unternehmen auf die wachsenden Anforderungen durch KI-Workloads ausgelegt. Mit zunehmender Rechendichte steige auch der Energie- und Kühlbedarf, was neue Ansätze in Systemarchitektur und Betrieb erfordere.
Im Zentrum standen die Integrated Rack-Scale Systems (IRSS), die laut Dell vollständig getestet, validiert und auf eine schnelle Implementierung ausgelegt seien. Die auf Open Rack V3 (ORv3) und DC-MHS basierenden Systeme sollen sich flexibel erweitern lassen. Das IR7000 unterstütze eine Leistung bis 480 kW, während das IR9000 für 19-Zoll-Racks konzipiert sei und sich für Hochleistungsanwendungen wie den PowerEdge XE9712 mit NVIDIA GB300 NVL72 GPUs eigne.
Neue Kühltechnologie für hohe Rechendichten
Mit dem PowerCool Enclosed Rear Door Heat Exchanger (eRDHx) präsentierte Dell Technologies eine Weiterentwicklung im Bereich Flüssigkeitskühlung. In Kombination mit dem IR7000 und hybrider Direktflüssigkeitskühlung (DLC) könnten laut Anbieter bis zu 60 Prozent Energiekosten eingespart werden. Der Betrieb mit höheren Wassertemperaturen zwischen 32 und 36 °C verringere zudem die Abhängigkeit von Kältemaschinen. Die zentrale Überwachung erfolge über den Integrated Rack Controller (IRC) sowie OpenManage Enterprise.
Netzwerkoptimierung durch energieeffiziente LPO-Technologie
Die vorgestellte LPO-Technologie (Linear Pluggable Optic) soll eine deutliche Reduktion des Energieverbrauchs, der Latenz und der Betriebskosten ermöglichen. Durch den Wegfall eines separaten Digital Signal Processors werde der Stromverbrauch pro Transceiver um bis zu 50 Prozent gesenkt. Die Technologie sei mit Dell PowerSwitch Ethernet und Broadcom Thor 2 NICs kompatibel und unterstütze 400- sowie 800-GbE-Verbindungen für Echtzeit-KI-Workloads.
