Scharfe Klingen

Network Computing hatte die führenden Blade-Hersteller eingeladen, an einem Test von x86-Server-Blades mit Ethernet-Connectivity teilzunehmen. Gefragt waren jeweils ein Chassis sowie vier Blades. Hewlett-Packard und Sun Microsystems nahmen die Herausforderung an. Fujitsu und Dell lehnten ab, IBM teilte mit, keine Hardware verfügbar zu haben, und Egenera zog sich mit der Begründung zurück, sich nicht mit iSCSI-Speicher verbinden zu können.

HP schickte ein »ProLiant c-Class BladeSystem« mit einem 10-HE-Proliant-c7000-Chassis, zwei 3,2-GHz-Xeon-Proliant-BL460c-Blades, zwei Dual-3,2-GHz-Xeon-Proliant-BL480c-Blades und vier GbE-(Gigabit-Ethernet-)2c-Ethernet-Blade-Switches für das c-Class-Blade-System.

Sun stellte ihr frisches Sun-Blade-8000-Modular-System zur Verfügung. Das System umfasste ein 19-HE-Sun-Blade-8000-Chassis, vier Quad-2,6-GHz-Opteron-885-Sun-Blade-X8400-Servermodule mit voller Bauhöhe, zwei Sun-Blade-8000-GbE-20-Port-Network-Express-Module, vier PCIe-Dual-GbE-Express-Module, zwei PCIe-Dual-Infiniband-Express-Module und zwei PCIe-QLogic-Dual-4-Gb-Fibre-Channel-Express-Module.

Form annehmen
Bereits unter den zwei Blade-Systemen gibt es signifikante Architekturvariationen. Das Sun-Blade-8000-Modular-System ist für Geschwindigkeit gebaut; es bietet die nötige Performance für anspruchsvolle Applikationen wie Oracle oder SAP. Das 19-HE-Chassis nimmt bis zu zehn 4-Prozessor-Blade-Module auf, jedes ein Äquivalent eines konventionellen 4-HE-Servers. Den Speicher pro Blade liefert ein einzelnes 2,5-Zoll-SAS-Laufwerk oder ein Paar davon. Sun bietet ausschließlich AMD-Opteron-Prozessoren, was einigen IT-Managern sicher nicht gefallen wird.

Was Suns Server auffällig macht, ist deren exklusive Nutzung von 4-Prozessor-Blades und Suns Entscheidung, Netzwerkkomponenten von den Blades auf die Chassis-Backplane zu verschieben. Das bricht mit der traditionellen Blade-Form, in der jedes Blade-Modul bereits beim Einkauf mit der gewünschten Kombination von Netzwerkschnittstellenadaptern und HBAs konfiguriert werden muss. Die 8000-Servermodule besitzen weder NICs noch HBAs, und die gesamte Kommunikation des Blade-Moduls läuft strikt über PCIe. Jedes Blade-Modul besitzt vier x8-PCIe- und zwei x4-PCIe-Links, die durch die passive Midplane des Chassis führen. Dies bietet substanzielle Bandbreite für zwei individuelle x8-PCIe-Express-Module pro Blade und vier Network-Express-Module, die gemeinsame Connectivity über alle zehn Blades ermöglichen. Diese einzigartige Methode erlaubt eine Hot-Plug-I/O-Anpassung der individuellen Blades über optionale Ethernet-, FC- oder Infiniband-PCIe-Express-Module, während gleichzeitig bis zu acht zusätzliche Gigabit-Ethernet-Verbindungen pro Blade unterstützt sind.

Das neue HP-c-Class-Blade-System stellt einen ausgewogeneren Ansatz dar. Das System zielt auf Enterprise-Data-Centers und Serverkonsolidierung. Das 10-HE-c7000-Chassis unterstützt bis zu acht Dual-Prozessor-Blades voller Bauhöhe, 16 Dual-Prozessor-Blades halber Bauhöhe oder jede beliebige Kombination davon. HP bietet Blades mit Intel-Xeon oder AMD-Opteron-Prozessoren. Die Blades halber Bauhöhe unterstützen zwei Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-SAS-Laufwerke, während die Blades voller Bauhöhe bis zu vier davon aufnehmen können.

Geht es um Chassis-Level-I/O-Bandbreite, ist das c-Class- zwar nicht ganz so saftig wie das Sun-Blade-System, aber es bietet die Flexibilität mehrfacher, integrierter GbE-NICs auf jedem Blade-Modul sowie die Option zweier zusätzlicher NIC- oder HBA-Module (Mezzanine-Cards) in den Blades halber und drei mehr in denen voller Bauhöhe. Die internen GbE-NICs und Mezzanine-Cards sind acht Schächten auf der Chassis-Backplane zugeordnet, die mit einer Auswahl von Switches und Pass-Through-Modulen bestückt werden können.

Verwalte mich
Das Sun-Blade-System bietet auf jedem Servermodul einen Integrated-Lights-Out-Manager (»ILOM«), der, kombiniert mit dem Chassis-Monitoring-Modul, über Browser und am Standort einen sicheren Zugriff auf zahlreiche Status-Monitoring- und Systemkonfigurations-Werkzeuge gewährt. Eine DMTF-konforme Befehlszeilen-Schnittstelle ist ebenfalls vorhanden.

Sun offeriert außerdem ihre optionale N1-System-Manager-Software, die sogar noch mehr Features unterstützt, darunter Bare-Metal-Discovery, Betriebssystem-Bereitstellung und die Fähigkeit, mehrere Hundert Systeme über mehrere Racks von einer einzelnen Konsole aus verwalten zu können. N1-System-Manager ist für große Installationen eine wertvolle Erweiterung, leider aber nur für Solaris verfügbar.

HPs integrierte Lights-Out-2-Managementschnittstelle (ILO2) paart sich mit HPs Onboard-Administrator-Modul, um Single-Session-Management für alle Blades und I/O-Geräte im Chassis zu bieten. Die ILO-Managementfähigkeiten der HP- und Sun-Systeme haben viele Gemeinsamkeiten, aber HP geht ein Stück weiter und bringt mit dem neuen HP-Onboard-Manager zusätzliche Features. Diese handliche Applikation integriert sich in existierende ILO-2-Features auf allen Komponenten und bietet außerdem lokale und ferne Kontrolle über die erweiterten Managementwerkzeuge, die den Blade-Systemen der c-Serie hinzugefügt wurden. Dazu gehören einmalige Features wie die Echtzeitkontrolle von Stromaufnahme und Kühlung, visuelle Hinweise auf fehlerhafte Zustände und Konfigurationsfehler sowie vereinfachte Diagnosen und grafische Instruktionen für das Troubleshooting.

HPs elegante und flexible lokale Schnittstelle war beeindruckend. Ein multifunktionales LCD-Display an der Chassis-Basis gibt Zugriff auf alle Webschnittstellen-Management-Features, darunter auf Rollen basierende Sicherheit, kontextsensitive Hilfe und grafische Anzeigen von Problemkomponenten. Ein Chat-Modus erlaubt Technikern in Remote-Standorten die Kommunikation.

Auf Grundlage dieser integrierten Werkzeuge bietet HP eine Tonne hochwertiger Softwareprodukte, die erweiterte Kontrolle und Steuerung der Serverumgebung erlauben. Dazu gehören die Insight-Control-Data-Center-Edition-Management-Suite für schnelle Bereitstellungen, Softwareinstallationen und Lizenzmanagement sowie das ILO-Select-Pack für zusätzliche Sicherheit und Berichtsfeatures. Und an der Spitze der Nahrungskette befinden sich HPs Openview-Produkte.

Die Hitze fühlen
Dass die HP- und Sun-Blade-Systeme Energie sehr effizient nutzen, liegt zum größten Teil an ihrer Fähigkeit, Energie und Kühlung auf Rack-Ebene zu konsolidieren. Während die redundante Stromzufuhr für konventionelle Server duale, aktive Netzteile in jedem Server verlangt, nutzen die Blade-Chassis von HP und Sun maximal sechs Netzteile, um das gesamte Rack zu versorgen. Dies bietet sowohl Wechselstrom- als auch N+N-Netzteilredundanz. Lüfter werden ebenso behandelt: Beide Chassis bieten redundante, hoch effiziente, Hot-Swap-fähige Lüftermodule, die automatisch auf Änderungen der Kühlanforderungen aller Blades im Chassis reagieren.

Ein einmaliges Feature des HP-Systems ist der Dynamic-Power-Saver, der Administratoren erlaubt, unter Wechselstrom-, Netzteilredundanz und Stromsparmodus zu wählen. Der Stromsparmodus erlaubt einigen Netzteilen, zu ruhigen Zeiten herunterzufahren. Eins der Hauptprobleme mit Wechselstromnetzteilen ist, dass sie ineffizient sind, wenn sie nicht gefordert werden. Der Dynamic-Power-Saver schaltet also nicht notwendige Netzteile auf Standby und erlaubt damit weniger Netzteilen, mit höherer und effizienterer Belastung zu arbeiten.

Administratoren können die Maximalmenge des Wechselstroms einstellen, den ein Chassis oder Rack konsumieren darf. Dies betrifft nur neue Lasten, nicht die Kühlung, setzt also bereits arbeitende Systeme keinem Risiko aus. Es handelt sich hierbei nicht um eine harte Begrenzung, sondern um eine Schwellenwert-Einstellung. Auch die Anzahl der verfügbaren Netzteile und deren Redundanzgrade entscheiden darüber, wie viel Strom dem Chassis zur Verfügung steht. Das System wird die Anzahl der Server-Blades, die online gehen können, auf Grundlage dieser Richtlinien und dem aktuellen Verbrauch automatisch begrenzen.

I/O-Bandbreite
Das Sun-Blade-8000-System löste Begeisterung mit seiner Kapazität aus. Dessen Midplane kommt klar mit bis zu 9,6 TBit/s kombinierten Durchsatz, und Sun spezifiziert die Systeme mit 160 GBit/s nutzbarer Bandbreite pro Blade. HPs Blade-System-c-Series ist mit 5 TBit/s Midplane-Bandbreite ebenfalls kein Schläfer. HP bietet zusätzliche High-Speed- Kreuzverbindungen zwischen benachbarten Blade-Sockets – ein Gewinn für geclusterte Multiblade- und speicherspezifische Applikationen.

Die Bandbreite außer Acht gelassen, liegt der Hauptunterschied zwischen dem Sun- und HP-Design im Standort der I/O-Geräte. Sun hat sich dafür entschieden, mehrfache PCIe-Schnittstellen vom Blade-Modul durch eine passive Midplane zur Chassis-Backplane zu erweitern. Alle I/O-Geräte für FC-, Infiniband- und Ethernet-Connectivity befinden sich also auf der Backplane. HP hingegen nutzt eine passive serielle Midplane, um spezifische Fabrics, die sich in den Blade-Modulen befinden, mit der Backplane zu verbinden. Die Backplane ist hier reserviert für Switch- und Pass-Through-Module.

Eine Frage der Ports
Im Idealfall befähigen integrierte Switch-Module die Blade-Systeme, mehrere Fabrics über mehrere Server zu unterstützen. Ist dies für eine Organisation wichtig, dann sind HPs Blade-System-c-Series die beste Lösung in Hinblick auf verfügbare Backplane-Switches und Pass-Through-Module.

GbE-Switch-Module sind für das HP-System verfügbar von HP und Cisco, FC-Adapter von Emulex und Qlogic. Nutzen lassen sich außerdem Pass-Through-Adapter, die direkte Verbindungen zwischen Blade-Level-Adaptern und Switches von Drittherstellern ermöglichen. Neben den in den Blades integrierten GbE-Ports offeriert HP multifunktionale GbE-Mezzanine-Cards, die TCP/IP-Offloading und iSCSI-Beschleunigung sowie RDMA (Remote-Direct-Memory-Access) unterstützen. In Sachen Features, Port-Vielseitigkeit und Gesamt-Systemflexibilität geht diese Runde an HP. Mit bemerkenswerter Bandbreite liegt Sun aber ganz dicht dahinter.

Sun offeriert Connectivity für die meisten Fabrics durch die Nutzung individueller Ethernet-, Infiniband- und FC-PCIe-Express-Module, verbunden durch zwei individuelle x8-Backplane-Slots pro Blade. Aber zurzeit ist die einzige für Suns vier Network-Express-Slots auf der Chassis-Backplane verfügbare Option ein 20-Port-GbE-Passthrough-Modul. Dies eröffnet zwar das Potenzial für acht individuelle GbE-Ports pro Blade – mit Raum für zwei x8-PCIe-Express-Module –, aber das Fehlen gemeinsamer Switching-Module begrenzt die Gesamtflexibilität des Systems.

Preisdilemma
Die unterschiedliche Architektur der Systeme macht den Preisvergleich schwierig. Letztendlich stellte Network Computing zwei Dual-Prozessor-, Opteron-285-Server-Blades von HP gegen das 4-Prozessor-Opteron-885-Blade-System von Sun. Die Preise errechneten sich für jedes System auf Blade-Level mit vergleichbarem Speicher, S-ATA-Speicher und Dual-Port-GbE-Connectivity ohne Berücksichtigung der unterschiedlichen Chassis-/Rack-Fähigkeiten.

Das HP-Blade-System landete bei 11768 Dollar für ein Paar Proliant-BL465c-Blades halber Bauhöhe. Ein vergleichbares Sun-Blade kostet 24885 Dollar. Darin enthalten ist der Preis für die zwei PCIe-Express-GbE-Module, die hinzuzufügen sind, um der Anzahl der Ports des HP-Systems zu entsprechen. Dieses Ergebnis war zu erwarten, denn die Tatsache, dass das Design 800er-Opterons statt 200er vorsieht, macht Sun gleich von Anfang an rund 6000 Dollar teurer. Für Organisationen, die die Leistung des Sun-Systems benötigen, ist der Mehrpreis gerechtfertigt.

Beide Hersteller offerieren drei Jahre Garantie für Chassis und Blades mit einer Reaktionszeit von einem Tag für Service am Standort. Via Web und Telefon sind beide Unternehmen auf 24/7/356-Basis zu erreichen. Optionale Support-Pläne sind verfügbar.

Hewlett-Packard c-Class BladeSystem
HP entwarf das neue c-Class-Blade-System als Ersatz für die p-Class. Bei der Entwicklung achtete HP besonders darauf, genügend Systemperformance und Flexibilität zu bieten, um die Plattform auch noch in der kommenden Dekade nutzen zu können. Eine Sache, die sich während der Tests deutlich gezeigt hat, ist HPs Konzentration auf vereinfachtes Management. Kombiniert mit herausragender Energie-Effizienz und einer reichhaltigen Liste von Connectivity-Optionen reichte dies HP für eine Spitzenbewertung für Blade-Server der Enterprise-Klasse.

Die neue c-Class offeriert eine Auswahl von Server-Blade-Modulen voller und halber Bauhöhe. Mit diesem flexiblen Design unterstützt das 8-Slot-Chassis bis zu acht Blades voller, oder sechzehn Blades halber Bauhöhe, aber auch beliebige Kombinationen davon. Gegenwärtig unterstützen die Blade-Module maximal zwei Prozessoren pro Blade, aber das Modul voller Bauhöhe bietet ausreichen Platz für zukünftig vier Prozessoren.

Das getestete System kam mit zwei Blades voller und zwei Blades halber Bauhöhe. In den großen Blades steckte jeweils ein Paar 3,2-GHz-Dual-Core-Xeon-Prozessoren, in den kleinen Blades jeweils ein einzelner 3,2-GHz-Dual-Core-Xeon.

Für das c-Class-Blade-System gibt es zahlreiche Blade-Optionen halber Höhe: das auf Intel basierende BL460c-Modul enthält zwei CPU-Sockets für eine Auswahl von neun verschiedenen Dual-Core-Xeon-Prozessoren, von 1,6 bis zu 3,2 GHz. Enthalten sind ferner bis zu acht Sockets für PC2-5300-DDR2-FB-DIMM-Speichermodule.

Die auf AMD basierenden BL465c-Blades offerieren eine Auswahl von sieben verschiedenen Opteron-2000-Series-Prozessoren und enthalten acht Sockets für PC2-5300-DDR2-Dimm-Speicher. Jedes Blade halber Bauhöhe hat Platz für Hot-Swap-fähige Dual-2,5-Zoll-SAS- oder S-ATA-Laufwerke und kommt mit einem integrierten HP-Smartarray-E220i-Raid-Controller, der 0-, 1- und 0+1-Arrays unterstützt.

Die Blades sowohl halber als auch voller Bauhöhe besitzen beschleunigte iSCSI- und RDMA-Fähigkeiten und enthalten ein Paar integrierter, multifunktionaler GbE-NICs, die TCP/IP-Offloading unter Windows unterstützen. Für weitere Connectivity-Optionen gibt es zwei Onboard-Mezzanine-Sockets, die für zusätzliche Standard- oder multifunktionale GbE-Module und 4x-DDR-Infiniband sowie 4-GBit-FC-Module von Emulex oder Qlogic genutzt werden können. Alle Blades der c-Class bieten Connectivity zur Integrated-Lights-Out-2-Management-Schnittstelle, ohne dass dazu ein spezifischer GbE-Port geopfert werden muss. Ein Port auf der Vorderseite jedes Blades steht für direkte KVM/USB-Verbindungen zur Verfügung.

Das getestete Blade mit voller Bauhöhe, das BL480c, ist mit elf Dual-Core-Xeon-Prozessor-Optionen verfügbar. Bei gleicher Rechenleistung wie das kleinere Blade hat das BL480c noch Platz für insgesamt zwölf Slots für PC2-5300-DDR2-FB-Dimms, zwei zusätzliche eingebettete GbE-Ports, drei Mezzanine-Cards und bis zu vier Hot-Swap-SAS- oder –S-ATA-Laufwerke. Enthalten ist ferner ein integrierter HP-Smart-Array-P400i-SAS-Controller mit 256 MByte Cache. Der Controller unterstützt Raid 0, 1 und 5. HP hat kürzlich das neue BL685c-Blade freigegeben, das vier Opteron-8000-Prozessoren unterstützt und bis zu 16 Dimm-Sockets bietet.

Das c7000-Chassis offeriert viele Features, die das System- und Energiemanagement verbessern. Dicht beim Herzen des 10-HE-Chassis befindet sich ein Onboard-Administrator-Management-Modul, das sicheren Single-Sign-on-Zugriff für Gerätekonfiguration, Stromnutzung, System-Monitoring und Temperaturkontrolle für alle Komponenten in einem einzelnen oder mehreren Chassis erlaubt. Es dient auch als einziger Zugriffspunkt für die ILO-2-Systeme der Blades und unterstützt virtuelle KVM-Dienste über Ethernet für ILO-2-fähige Systeme, die sich in unterschiedlichen Chassis befinden dürfen.

HP bemüht sich sehr, ihre Managementschnittstelle zu vereinfachen. So stehen viele detaillierte Online-Managementfähigkeiten zur Verfügung. Jedes Chassis besitzt eine LCD-Insight-Display, das ein Troubleshooting erlaubt, Fehler grafisch anzeigt und einen Live-Chat mit einem Techniker im Data-Center unterstützt.

Das c7000-Chassis ist verfügbar in Versionen für amerikanische oder internationale Stromquellen. Sechs von der Vorderseite zugängliche Slots für Netzteile erlauben mehrere Stufen von Redundanz. HP bietet eines der ausgefeiltesten Energiemanagement-Systeme, die heute für Blades zur Verfügung stehen. Einmalig ist die neue Dynamic-Power-Saver-Technik im c7000, die dem System erlaubt, die Anzahl aktiver Netzteile zu Off-Peak-Zeiten zu reduzieren. Einzigartig ist auch, dass der Administrator ein Strombudget für ein einzelnes oder mehrere Chassis einstellen kann, was die Systeme befähigt, die Menge der Ressourcen, die online geschaltet werden, dynamisch zu wählen.

Die Systemkühlung ist ein weiterer integraler Teil von HPs Energiestrategie. Die neue Thermal-Logic-Techik kombiniert detaillierte Temperaturanalysen mit einem verwaltbaren, Last ausgleichenden Kühlsystem. Das c7000-Chassis basiert auf der Parallel-Redundant-Scalable-Airflow-Architektur (»PARSEC«) und nutzt bis zu zehn der neuen HP-Active-Cooling-Lüfter, um auf Blade-Ebene unabhängige, auf Zonen basierende redundante Kühlung zu bieten. Dieses neue Lüftermodul-Design zählt zu den leisesten Vertreten seiner Art.

Das c7000 ist für 5 TBit/s roher Serialisierungs-Deserialisierungs-Bandbreite (SerDes) spezifiziert. Da HP nach wie vor Speicher- und I/O-Module in den Blades platziert, muss das Chassis gewährleisten, dass Fabrics ordnungsgemäß durch die Midplane verbunden werden. Dazu besitzt das Administrator-Management-Modul Port-Mapping-Fähigkeiten, mit denen sich sicherstellen lässt, dass die in den Mezzanine-Ports der Blades gemounteten Adapter richtig mit den Interconnect-Schächten der Backplane verbunden sind. Ein spezifischer Link zwischen benachbarten Blade-Slots ist verfügbar für Server-Clustering und den künftigen Anschluss speicherspezifischer Blades.

Der letzte Schritt in der I/O-Kette ist die Connectivity auf der Backplane. Die c-Class offeriert die meisten Backplane-Optionen. Auf der Rückseite des Chassis befinden sich zwei Schächte für duale, redundante Administrator-Management-Module und acht zusätzliche Interconnect-Schächte, jeder mit 16 Verbindungen zu den Blade-Modulen. Zwei der Interconnect-Schächte sind für redundante GbE-Switches vorgesehen, die übrigen sechs lassen sich mit Connectivity-Modulen für Ethernet-, FC-, Infiniband- oder SAS-Fabrics bestücken.

Dieses Design bietet für ein vollständig mit Blades voller Bauhöhe gefülltes System simultan vollständig redundanten Backplane-Support für bis zu vier Fabrics. Es gibt auch Pass-Through-Adapter, die direkte Verbindungen zwischen Adaptern auf Blade-Ebene und Ethernet- oder FC-Switches von Drittherstellern erlauben, falls das Switching außerhalb des Chassis geschehen soll.

Sun Microsystems Sun Blade 8000 Modular System
Als Sun ihre Sparc/Athlon/Xeon-Sun-Fire-B1600-Blade-Plattform Mitte 2005 einstellte, schwor das Unternehmen, ein Jahr später mit einem völlig neuen Blade-System zurück zu sein. Das war kein Witz. Das neue Sun-Blade-8000-Modular-System erinnert kaum an seinen 3-HE-Vorhänger. Dem System liegt eine sehr interessante Technologie-Entscheidung zu Grunde: Indem Sun die I/O-Module von den Blades herunternimmt und den PCI-Express-Bus durch die Midplane erweitert, kann das Unternehmen Fabric-Connectivity auf der Backplane platzieren und Hot-Swap für PCIe-Express-Module bieten, ohne dazu das Blade offline schalten zu müssen.

Schon gleich zu Anfang ist offensichtlich, dass die Sun-Blade-8000 sich auf Performance konzentriert. Am deutlichsten wird das vielleicht dadurch, dass Sun ausschließlich 4-Sockets-Blades für dieses System baut. Für die neuen Sun-Blade-X8400-Server-Module arbeitet Sun mit AMD zusammen. Gegenwärtig basieren die Blades auf Quad-940-Sockets, was drei verschiedene Opteron-Prozessoren ermöglicht: 870, 875 und 885. Das ist natürlich nur eine temporäre Einschränkung, denn die Blades, die auf dem neuen 1207-Pin-Rev.F-Socket und Prozessoren der 8000er-Serie basieren, werden sowohl aktuelle Dual-Core- als auch künftige Quad-Core-Opterons ohne größeres Blade-Redesign unterstützen.

Mit 19,5 x 18,5 Zoll sind die X84500-Server-Module recht groß. Aber Sun nutzt diese Größe voll aus und lädt die Module mit vier Dual-Core-Prozessoren und 16 Sockets für Systemspeicher. Jedes Blade besitzt zwei Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-SAS- oder S-ATA-Laufwerke und vorderseitige Anschlüsse für konventioneller KVM/USB-Verbindungen. Es gibt aber auch noch einen Onboard-Ilom-Service-Prozessor, der remote KVM- und Speicher-Fähigkeiten offeriert und Suns Managementschnittstelle sowie Impi-2.0-konforme Managementlösungen unterstützt.

Durch Abwesenheit glänzen bei diesen Modulen die Ethernet- und Storage-Adapter, die wir kennen und lieben. Sämtliche I/O-Fähigkeiten werden beim Sun-Blade-Design direkt durch die massive Midplane geroutet. Dazu nutzt Sun vier x8- und zwei x4-PCI-Express-Links pro Blade. Diese einzigartige Methode unterstützt 160 GBit/s nutzbare Gesamtbandbreite von jedem individuellen Blade und befreit von der Notwendigkeit, ein Blade herausziehen zu müssen, um ein fehlerhaftes I/O-Modul auszutauschen.

Das Sun-Blade-8000-Chassis ist groß. Bei einer Höhe von 19 HE wiegt es mehr als 225 Kilo und unterstützt zehn Server-Module. Wird berücksichtigt, dass ein vollständig geladenes Sun-Blade-8000-Modular-System der Rechenleistung von zehn konventionellen, im Rack montierten 4-Socket-4-HE-Servern entspricht, stellt sich das System als beeindruckender »Tower of Power« dar. Wie HPs c-Class unterstützt das Sun-Blade-8000-Chassis duale redundante Chassis-Management-Module (CMMs), die für alle Komponenten und Server eine einheitliche Managementschnittstelle bieten.

Das CMM offeriert detailliertes Monitoring der Modus-Status- und Temperatur-Parameter. Es integriert sich in die Managementwerkzeuge für Suns High-End-x64-Systeme. Das 8000-Chassis besitzt sechs von der Vorderseite zugängliche Netzteile, die N+N-Redundanz für Eingangs- und Ausgangsstrom bieten. Je nach gewünschtem Grad der Redundanz nutzt das System drei bis sechs 20A/220V-Schaltkreise. Für die Systemkühlung sorgen Hot-Swap-fähige Lüfter mit variabler Geschwindigkeit. Drei Lüfter übernehmen die Kühlung der Top-PCI-Express-Module, sechs kühlen die Netzteile, und neun sind auf der Rückseite des Chassis montiert und kühlen die Servermodule.

Der vermutlich beeindruckendste Aspekt des Systems ist Suns Entscheidung, ein passives Midplane-Konzept zu nutzen, das den PCI-Express-Systembus durch das System reicht, statt GbE-, FC- oder Infiniband-I/O-Fabrics in den Blades zu verwenden. Dieses Design offeriert 40 serielle Links pro Server – oder insgesamt 400 serielle Links – und massive 9,7 TBit/s SerDes-Chassis-Gesamtbandbreite, die jeder Kombination von auf der Backplane montierten Fabrics und I/O-Modulen zugewiesen werden kann. Dies mag heute wie Overkill aussehen, aber die Adaption von High-Speed-Interconnects wie 10 GbE, X4-DDR-Infiniband und 8- oder 10-GBit/s-FC wird während des erwarteten Lebenszyklus stattfinden – ein Faktor, der bei langfristigen Investitionen unbedingt zu berücksichtigen ist.

Die Bandbreite und Flexibilität, die dieses auf PCI-Express basierende Design offeriert, erlaubt Sun, ein paar interessante und einzigartige I/O-Optionen anzubieten.

Von den vier 8x-PCIe-Kanälen, die pro Server verfügbar sind, sind zwei Slots pro Blade für individuelle PCIe-Express-Module vorgesehen. Diese entsprechen dem PCI-SIG-Formfaktor und werden oben an der Rückseite des Chassis montiert. Zum Füllen der 20 verfügbaren Slots pro Chassis offeriert Sun drei mögliche PCIe-Express-Module: einen Intel-Dual-Port-GbE-NIC, einen Qlogic-Dual-Port-4-GBit/s-FC-HBA und einen Mellanox-Dual-Port-4x-Infiniband-Host-Channel-Adapter. Diese Hot-Plug-fähigen Module können Server für Server gemischt werden.

Die verbleibenden zwei 8x- und zwei 4x-PCIe-Kanäle sind verbunden mit vier PCI-Express- Network-Express- Modulen, die sich direkt unterhalb der individuellen PCIe-Module befinden. Diese vier Slots fassen die Links aller zehn Servermodule zusammen und könnten für vier verschiedene oder zwei redundante, zusammengefasste I/O-Fabrics genutzt werden. Das einzige gegenwärtig verfügbare NEM-Modul ist ein 20-Port-GbE-Gerät, das Dual-GbE-NICs pro Servermodul bietet. Sun teilte mit, diese Einschränkung in naher Zukunft beseitigen zu wollen.

Trotz fehlender NEM-Optionen verdient Sun einigen Respekt für das Vertrauen des Unternehmens in diese I/O-Strategie. Mit dieser Adaption einer Industriestandard-PCIe-Architektur fällt es schwer, sich vorzustellen, dass I/O-Geräte-Hersteller Probleme damit haben werden, Suns Designspezifikationen für kleinere, individuelle PCIe-Express-Module zu erfüllen. Die größere Herausforderung könnte sein, Switch-Hersteller zu finden, die Designs anbieten, die Multiserver-PCIe-Input in einen aggregierten geswitchten Fabric-Output konvertieren. Eine Technik, die hier ideal zu passen scheint, ist die erwartete Entwicklung von I/O-Geräten mit hardwaremäßigen Virtualisierungsfähigkeiten. Ein I/OV-fähiges Gerät könnte dazu fähig sein, den von den NEM-Slots gebotenen kombinierten PCIe-Verbindungen mehrfache virtuelle Schnittstellen zu präsentieren. Beispielsweise könnten sich vier I/OV-10-GbE-NICs von zehn Servermodulen gemeinsam benutzen lassen.

Und der Gewinner ist …
Die Auszeichnung »Referenz« geht an HPs Proliant-c-Class-Blade-System. Das runde Angebot ist wahrlich eine gewinnende Kombination von Systemperformance, Modulflexibilität und Preis. Dahinter stehen starker Service und Support. Das HP-Managementsystem ist eines der benutzerfreundlichsten und energiebewusstesten. Offensichtlich hat HP sich viel Mühe gegeben, die Probleme früherer Generationen ihrer Blade-Server zu lösen.

Das saftige Sun-Blade-8000-Modular-System erzielte die perfekte Punktzahl für I/O-Bandbreite. Es ist eine solide Alternative zu konventionellen Servern für Core-Level-Applikationen, beispielsweise große Oracle- und SAP-Installationen, und ebenso gut geeignet für High-Performance-I/O- und rechenintensive Applikationen. Die Kombination von 4-Weg-Blades und massiver Bandbreite auf Blade- und Midplane-Ebene setzt einen neuen Standard für x86-Blade-Performance und -Durchsatz. Trotzdem ist das System teuer und offeriert gegenwärtig nur eine I/O-Modul-Option für seine vier Network-Express-Slots.
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