CeBIT: Intel zeigt vernetzte Embedded-Systeme

In Hannover zeigt Branchenprimus Intel vernetzte Embedded Systeme als Antwort auf soziale, ökonomische und ökologische Herausforderungen. Premiere feiern zudem die neue Nehalem-EX-Server-CPU und die neuen Intel-basierten Classmate PCs.

Der Chiphersteller Intel zeigt auf der CeBIT drei neue Atom-Prozessoren für Embedded Anwendungen. Außerdem zeigt das Unternehmen in Hannover erstmals live in Europa den Nehalem-EX Prozessor sowie den Westmere-EP, die beide Ende des ersten Quartals auf den Markt kommen. Einen Eindruck können Interessierte sich auch vom allerneuesten Intel Architektur basierten Classmate PC machen, der voraussichtlich im zweiten Quartal dieses Jahres verfügbar sein wird. Zudem wird Intel-Deutschland-Chef Hannes Schwaderer auch am Mittwoch, den dritten März um 16 Uhr in der gläsernene CRN-Redaktion im Planet Reseller im CRN-TV-Interview Rede und Antwort stehen (Halle 14/15, Stand D49).

Premierenauftritt für Nehalem-EX und Westmere-EP

Wie Intel selbst mit seinem riesigen und ständig weiter wachsenden Datenaufkommen umgeht und welchen Beitrag IT im komplexen Herstellungsprozess der Mikroprozessoren spielt, zeigt der Intel IT Performance Report (http://www.intel.com/it/apr.htm). Um Chips zu entwickeln wie den künftigen Westmere-EP Server Prozessor mit sechs Kernen, der unglaubliche 1,17 Milliarden Transistoren integriert, bedarf es umfassender Simulationen in Supercomputern mit extrem hoher Rechenleistung. Ohne High Performance Computing in dieser Form wären weder dieser Grad an Miniaturisierung noch ein kosteneffizienter Entwicklungs- und Herstellungsprozess denkbar.

Ein neues Flaggschiff in punkto Rechenleistung ist die nächste Generation der Intel Server Prozessoren, die Ende des ersten Quartals 2010 auf den Markt kommt. Auf der CeBIT zeigt Intel den Nehalem-EX Prozessor erstmals live in Europa im Einsatz. Der Chip kommt mit bis zu acht Kernen und bietet die Verarbeitung von 16 Threads gleichzeitig. Darüber hinaus hat Intel den Westmere-EP Prozessor im Gepäck – den ersten 32nm Chip, der ebenfalls noch in wenigen Wochen verfügbar sein wird.

Ebenfalls eine Neuheit auf der Messe ist das nächste Design des Classmate PC (CMPC), der voraussichtlich im Laufe des zweiten Quartals in diesem Jahr auf den Markt kommt. Sie zeichnen sich durch robuste Verarbeitung sowie einfache Bedienbarkeit aus und bieten komplette PC-Funktionalität. Weitere Merkmale sind verbesserte Schutzfunktionen gegen Spritzwasser oder Aufprall sowie der intuitive e-Reading Scroll Button und eine optimierte Batterielebensdauer.