Gigabyte zeigt Mainboard-Technologien
Die kommenden Mainboards der 7-Serie mit dem neuesten Stand des CPU Power Phasen-Design mit der Power Engine namens 3D-Power hat Gigabyte auf der CES gezeigt. Mit der digitalen Kontrolle werden alle wichtigen Bereiche der Boardstromversorgung überwacht.
Das Design ermöglicht dem Benutzer die Manipulation und Überwachung der Leistung. Unterstützung für die 2nd Gen Intel Core und Prozessoren für den LGA 1155 Sockel. »Wir sind über die neuen Technologien der 7 Serie Mainboards sehr erfreut und sind zuversichtlich, dass unsere Kunden von der Leistung und der Verbesserung der zukünftigen Plattform von Intel überzeugt sein werden«, sagt Henry Kao, Vizepräsident des Gigabyte-Mainboard-Geschäftsbereiches. Das 3D-BIOS (Dual-UEFI) bietet zwei verschiedene Arten der Interaktion in einer BIOS-Umgebung: Den 3D-Modus und den erweiterten Modus, der gegenüber dem herkömmlichen BIOS dem User eine Oberfläche mit einem weitaus intuitivere und grafische Benutzeroberfläche bieten soll.
Ausgewählte Mainboards werden zudem mit einer PCIe-Erweiterungskarte ausgestattet, die Unterstützung für den letzten Bluetooth 4.0 (Smart Ready) und WiFi-Konnektivitätsstandards anbietet. Speziell für die Bedürfnisse kleiner Unternehmen gedacht ist das B75M-D3H Mainboard. Es steht stellvertretend für eine neue Produktpalette, die die Funktionsfähigkeit der PCs und die Datensicherung überwachen sowie die installierte Software, die Energiesparmöglichkeiten sowie die Verbindung zu anderen Komponenten managen kann.
