HTC übernimmt Exklusiv-Vertretung für OCI-Speichermodule
Die Firma HTC-Partner hat die Exclusiv-Vertretung für das komplette Programm des taiwanischen Speichermodulherstellers Optimum Care International Tech.Inc.(OCI) für den europäischen Markt übernommen.
OCI gehört zu den großen Memory Modul Herstellern in Asien und stellt das komplette Programm der gängigsten DIM und SODIMM Module her. Das Unternehmen hat die »Turbo Chip Scale Package«-Technologie entwickelt, um physikalische Probleme zu überwinden, die bisher bei der Herstellung von Speicherchips mittels TSOP (Thin Small Outline Package) oder BGA (Ball Grid Array Package) auftreten. Laut dem Hersteller soll das durch mehr als 200 Patente geschützte Turbo Chip Scale Package (TCSP) signifikante Vorteile gegenüber bisherigen Herstellungsverfahren bieten. Anstelle der sonst üblichen, als schlechte Wärmeleiter bekannten Epoxydharze kommen beim TCSP thermisch leitende Pasten und Metallabdeckungen zum Schutz des Die zum Einsatz. Diese Maßnahmen sollen für eine bessere Abgabe der Wärmeentwicklung der Speichermodule an die Umgebungsluft sorgen. Die von OCI entwickelten DDR2-TSCP-Speichermodule sind ab sofort in Kapazitäten von derzeit bis zu ein GByte verfügbar. Preise werden auf Anfrage genannt. Distributoren sind Memorysolution sowie speziell für den Apple-Markt Dataword.
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