Intel führt neue Chipsätze ein
Anfang Juni kommen die ersten Mainboards mit Intels neuen Chipsätzen der 3er Reihe. Der Hersteller wartet mit neuen Funktionen auf, die aber erst in der Zukunft zum Tragen kommen. Gleichzeitig müssen sich Händler und Anwender an eine andere Nomenklatur gewöhnen.
Vier wesentliche Änderungen zeichnen die kommende Generation der Mainboard-Chipsätze (Codename Bearlake) von Intel aus: Aus technischer Sicht sind es die Unterstützung des neuen DDR3-Arbeitsspeichers, ein schnellerer Front-Side-Bus sowie der neue ICH-9-Southbridge- Chip. Aus Marketingsicht kommt eine neue Nomenklatur bei der Bezeichnung dazu. Intel spricht jetzt von seiner »Intel-3-Serie« und nennt die kommenden Chipsätze beispielsweise P35 und G33. Diese beiden Chipsätze sollen ab Juni als erste erhältlich sein. In den nächsten Monaten folgen der G35, Q35, Q33, G31 und X38. Nachdem der Hersteller mit seiner bisherigen Zählweise bei den 965- und 975-Chipsätzen angekommen ist, wurde die neue Namensgebung notwendig.
Das »P« steht für Performance und bezeichnet den Standard- Chipsatz ohne Grafikeinheit. Das »G« in der Modellnummer tragen dagegen Chipsätze mit integrierter Grafikeinheit, die sich damit für günstige Heim- oder Büro-PCs empfehlen. Beim G35 will Intel auf einen modernen DirectX-10- Beschleuniger aufsetzen, während der G33 noch auf aktueller DirextX-9-Technik beruht, die aber auch für den Aero-Desktop von Windows Vista ausreicht. Das »Q« benennt die Business-Reihe, die mit einer überarbeiteten Version von Intels Vpro-Technik zur einfacheren Fernwartung ausgerüstet ist. Auch hier ist die Grafikeinheit inklusive. Der X38 ist für Highend-Systeme vorgesehen und unterstützt unter anderem den parallelen Anschluss von zwei Grafikkarten nach dem schnelleren PCI-Express-2.0-Standard.
Der schnellere Front-Side-Bus der neuen Chipsätze wird von den aktuellen Prozessoren noch nicht gefordert, sichert aber die Zukunftstauglichkeit der Mainboards. Denn die neuen Hauptplatinen werden auch mit Intels kommenden Prozessoren der Penryn- Serie zusammenarbeiten, die für die zweite Jahreshälfte angekündigt sind. Die CPUs mit Codename Wolfdale (Core 2 Duo) und Yorkfield (Core 2 Quad) setzen dann auf dem FSB1333-Bus auf. 20 bis 40 Prozent mehr Leistung belegen erste Benchmarks für die neuen CPUs. Der Geschwindigkeitsgewinn ergibt sich durch höhere Taktraten von mehr als drei GHz, den schnelleren Systembus, den auf bis zu sechs MByte vergrößerten L2- Cache bei den Dual-Core-Modellen (12 MByte bei den Quad-Cores) und den neuen SSE4-Befehlserweiterungen. Trotz allem soll die Leistungsaufnahme durch den Umstieg von 65- auf 45-Nanometer- Fertigung und neue Energiesparfunktionen auf dem Niveau der aktuellen Core-2-CPUs bleiben.
Damit die neuen Mainboards aber bereits früher passende Prozessoren finden, sollen nach inoffiziellen Informationen schon bald die Core-2-Duo-Modelle »E6850« (3,0 GHz), »E6750« (2,66 GHz) und »E6550« (2,33 GHz) zu erwarten sein. Diese unterstützen bereits den 1333-MHz-Bus, bieten aber ansonsten die gleichen technischen Merkmale wie die bereits verfügbaren Core-2- Duo-Prozessoren.
Das gleiche Bild wie beim Systembus ergibt sich bei der Unterstützung von DDR3-Speicher: Auch hier treffen die neuen Mainboards zunächst auf einen Markt, der kaum vorbereitet ist. Die Speicherhersteller wollen zur Markteinführung der P35- und G33- Mainboards zwar passende DDR3- Module anbieten. Die Stückzahlen werden allerdings erst einmal klein ausfallen und der Preis wird zum Start noch deutlich über dem von DDR2-Speicher liegen. Und das, obwohl die zunächst verfügbaren DDR3-800- und -1066- Speicherriegel kaum Geschwindigkeitsvorteile bringen werden. Die Situation ist vergleichbar zu der Einführung von DDR2. Dieser kostete damals bei gleichen Leistungsdaten bis zu doppelt so viel gegenüber DDR-RAM. Die Chipsätze arbeiten aber auch noch mit DDR2-Speicher zusammen. Mainboard- Hersteller werden hier vergleichbare Produkte wahlweise mit DDR3- oder DDR2-Steckplätzen anbieten.
Beim Wechsel auf DDR3-Speicher wird es wie beim DDR2-Standard sicher ebenfalls bis zu zwei Jahre dauern, bis sich die Preise und Verkaufszahlen angleichen. Anders als bei der DDR2-Einführung, mit dem Wechsel von TSOPauf FBGA-Speicherbausteine, haben die Memory-Hersteller aber den Vorteil, dass sie keine großen Änderungen an den Produktionsanlagen vornehmen müssen.
