Intel prescht mit Entwurf zu USB 3.0 vor

Intel hat in der Nacht auf heute, Donnerstag, einen Spezifikationsentwurf zu USB 3.0 veröffentlicht, der die praktische Umsetzung des »SuperSpeed USB« erleichtern soll. Auch AMD steht zum gemeinsamen Entwurf eines Extensible-Host-Controllers.

Damit der Chip-Hersteller Intel nach eigenen Angaben speziell die Entwicklung von Software für die dritte USB-Version fördern. Diese soll eine Daten mit einer Geschwindigkeit von bis zu 5 Gigabit/s übertragen. Mit der Veröffentlichung des Entwurfs prescht Intel im Vergleich zum USB Implementers Forum (USB-IF) vor. Gerüchten über eine Konkurrenzentwicklung insbesondere durch AMD wird dabei stark entgegengetreten.

Ein wesentlicher Teil der USB-Infrastruktur ist der Host-Controller. Er verbindet die externen Geräte mit dem Rechner. Der Controller soll auch bei USB 3.0 abwärtskompatibel zu älteren USB-Geräten sein. Intel beschreibt im Spezifikationsentwurf 0.9 zum »Extensible Host Controller Interface« (xHCI), wie Systemsoftware und Hardware im Bereich dieser wichtigen Schnittstelle miteinander kommunizieren.

»Jeder, der will, kann die Spezifikation verwenden - und das kostenlos«, so Martin Strobel, Sprecher bei Intel, gegenüber Pressetext. Einzig ein entsprechendes Lizenzabkommen sei erforderlich. Damit hat der Chip-Hersteller schon ein offenes Ohr bei Microsoft gefunden. »Wir planen eine Unterstützung von Windows für Hardware, die der xHCI-Spezifikation entspricht«, versichert zumindestens Chuck Chan, General-Manager Windows-Core-OS bei Microsoft.

Im Juni gab es Gerüchte, Intel würde bei der USB-3.0-Entwicklung Informationen zurückhalten. Dies hat das Unternehmen schon damals zurückgewiesen. Nun ist Intel mit dem xHCI-Spezifikationsentwurf an die Öffentlichkeit getreten, noch bevor das USB-IF einen finalen Standard vorgelegt hat. »Das ist notwendig, damit entsprechende Produkte bald auf den Markt kommen können«, erklärt Strobel.

Auch der Konkurrent AMD wurde für die Vorstellung des Entwurfs an Bord geholt. »Wir glauben nachhaltig an offene Industriestandards und unterstützen daher eine gemeinsame xHCI-Spezifikation«, so Phil Eisler, Corporate-VP and General-Manager der Chipset-Business-Unit bei AMD zur Ankündigung des Entwurfs. Dabei war es doch AMD, das den Gerüchten zufolge genau in diesem Bereich eine Konkurrenzentwicklung anstrebt hatte.

Im vierten Quartal will Intel eine Version 0.95 der xHCI-Spezifikationen vorlegen. Bis dahin könnte auch die finale Version des USB-3.0-Standards verabschiedet werden.