OCI

Kürzere Signalwege durch »TCSP«

Das vom Speicherspezialisten OCI entwickelte »Turbo Chip Scale Package« (TCSP) sorgt für kürzere Signalwege bei DDR2-Speichermodulen und reduziert unerwünschte Signal-Übersprecheffekte.

Autor:Joachim Gartz • 16.3.2007 • ca. 0:50 Min

Der taiwanische Speicherhersteller Optimum Care International Tech. Inc. (OCI) hat die »Turbo Chip Scale Package«-Technologie entwickelt, um physikalische Probleme zu überwinden, die bisher bei der Herstellung von Speicherchips mittels TSOP (Thin Small Outline Package) oder BGA (Ball Grid Array Package) auftreten.

Laut dem Hersteller soll das durch mehr als 200 Patente geschützte Turbo Chip Scale Package (TCSP) signifikante Vorteile gegenüber bisherigen Herstellungsverfahren bieten.

Die CPU-Taktraten steigen weiterhin beständig, und um Schritt zu halten, benötigen Hersteller und Systemintegratoren immer schnellere DDR2-Module. Kürzere Signalwege verringern dabei unerwünschte Übersprecheffekte und sorgen so für eine verbesserte Signalqualität auch bei hohen Speichertaktraten. Anstelle der sonst üblichen, als schlechte Wärmeleiter bekannten Epoxydharze kommen beim TCSP thermisch leitende Pasten und Metallabdeckungen zum Schutz des Siliziums zum Einsatz. Diese Maßnahmen sollen für eine bessere Abgabe der Wärmeentwicklung der Speichermodule an die Umgebungsluft sorgen. DDR2- Module haben gegenüber DDRModulen (2,5 V) den weiteren Vorteil einer niedrigeren Versorgungsspannung von 1,8 Volt. Die von OCI entwickelten DDR2-TSCPSpeichermodule sind ab sofort in Kapazitäten von derzeit bis zu ein GByte verfügbar.

Preise werden auf Anfrage genannt. Distributoren sind Memorysolution sowie speziell für den Apple-Markt Dataword.

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