Entwickler-Kit und Referenzdesigns

Die Software des Moduls wurde von Toshiba entwickelt. Der Stack im Flash für das Toshiba-IC unterstützt sowohl SPP-Embedded-Funktionen (Serial Profile Port) als auch eingebettete GATT- oder andere Bluetooth-LE-Profile auf dem Modul. Durch die vollständige CE-, FCC- und Bluetooth-Qualifizierung des Moduls ist eine einfache und schnelle Integration in die Zielapplikation sichergestellt, heißt es weiter.

Der weite Betriebstemperaturbereich von - 40 bis + 85 °C und seine mit 15,6 x 8,7 x 1,8 mm kompakten Ausmaße prädestinieren das PAN1026 für anspruchsvolle Embedded-Applikationen in den Zielmärkten industrielle Automatisierung, Medizin-, und Automobiltechnik.

Für die Evaluierung ist bei MSC ein komplettes PAN1026-Entwicklungs-Kit verfügbar, das neben zwei USB-Stick-basierenden Referenzdesigns auch ausführliche Dokumentationen wie Applikationsschriften, Zulassungen und Testreports enthält. Weitere Informationen über das Bluetooth Dual-Mode-SPP/LE-Module PAN1026 können über den HF-Navigator unter  www.msc-ge.com abgerufen werden.