Kooperation von Intel, Samsung und TSMC soll der Branche Planungssicherheit verschaffen
Intel und Samsung planen Übergang auf 450-Millimeter-Wafer
Nach den Pizza-Wafern kommt jetzt die Familienpizza-Version: Intel, Samsung und TMC wollen gemeinsam den Wechsel von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben schultern.
Intel,
Samsung Electronics und die
taiwanische
TSMC sind
übereingekommen, gemeinsam den Wechsel hin zu größeren 450 Millimeter Wafern einzuleiten. Die
Zusammenarbeit beginnt 2012 und soll die Voraussetzung für ein weiter kontinuierliches Wachstum der
Halbleiterindustrie schaffen, so die Hersteller in einer gemeinsamen Erklärung. Zugleich werde
dadurch eine vernünftige Kostenstruktur für die Herstellung integrierter Schaltkreise auch künftig
sichergestellt.
Die drei Unternehmen arbeiten mit der gesamten Halbleiterindustrie zusammen, um zu
gewährleisten, dass die notwendigen Komponenten ebenso wie die Infrastruktur und Leistungsfähigkeit
entsprechend entwickelt und getestet sind, damit zu einem ausgegebenen Zeitpunkt der Pilotlauf
gestartet werden kann.
Intel, Samsung und TSMC zeigen sich davon überzeugt, dass die komplette Halbleiterindustrie
davon profitiert, wenn man sich auf die Einhaltung allgemein geltender Standards sowie einen
gemeinsamen Zeitplan verständigt. Die Zusammenarbeit mit International Sematech (ISMI) wird dabei
fortgesetzt. Diese spielt eine zentrale Rolle bei der Koordination innerhalb der Branche,
450-mm-Wafer auszuliefern, Standards zu setzen und Equipment für den Aufbau von Testumfeldern
bereitzustellen.
Rückblickend lässt sich laut Intel feststellen, dass die Herstellung mit größeren Wafern in der
Vergangenheit stets dazu beigetragen hat, Halbleiter günstiger zu produzieren. Die gesamte Silizium
Oberfläche eines 450 mm Wafers und die Anzahl der gestanzten Dies (beispielsweise einzelne Chips)
sind mehr als doppelt so hoch wie bei einem 300-mm-Wafer. Somit lassen sich mit einem größeren
Wafer die Produktionskosten pro Chip erheblich senken. Darüber hinaus reduziert sich der
Ressourcenverbrauch pro Chip, da zum Beispiel Energie wesentlich effizienter eingesetzt wird. Der
Übergang von 200-mm- auf 300-mm-Wafer etwa verringerte signifikant die gesamten Emissionen, die pro
Chip bei der Herstellung entstehen. Einen ähnlichen Effekt verspricht der Wechsel hin zu
450-mm-Wafern.
Bislang fand die Migration auf nächstgrößere Wafer stets im 10-Jahres-Rhythmus statt. So begann
der Übergang zu 300-mm-Wafern im Jahr 2001, die 200-mm-Wafer wurden 1991 eingeführt. Vor diesem
Hintergrund haben sich Intel, Samsung und TSMC auf den Wechsel zu 450 mm Wafern für 2012
verständigt.
Peter Koller/dp
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