Neuer PC-Standard: BTX ? kleiner, leiser, kühler. BTX (Balanced Technology Extended) wird in den kommenden Jahren den ATX-PC-Standard vollständig ablösen. Mit der neuen Desktop-Spezifikation sollen künftig kleinere Designs, geräuschärmere und kühlere Systeme möglich sein. Für Fachhändler, die assemblieren, bedeutet das, sich auf eine neue Anordnung der Komponenten im PC-Gehäuse umzustellen.

Neuer PC-Standard: BTX ? kleiner, leiser, kühler

Der 1995 eingeführte ATX-Standard (Advanced Technology Extended) stößt an seine Grenzen, da die Entwicklung neuer PCs inzwischen mit einem hohen Aufwand verbunden ist und die Kosten in die Höhe treibt. Das liegt zum einen an den Prozessoren, die verstärkt Hitze absondern und gekühlt werden müssen. Zum anderen bringt der Einbau zahlreicher Lüfter im Betrieb einen hohen Geräuschpegel mit sich. BTX verspricht die Lösung, dass PCs in Zukunft besonders für die thermische Belastung, den Stromverbrauch, die Geräuschentwicklung und die elektromagnetische Verträglichkeit gewappnet sind. Das heißt, Rechner, die voraussichtlich ab 2005 auf den Markt kommen, werden kleiner, leiser und kühler als die heute gängigen Modelle sein. Durch eine Umstellung der Komponentenanordnung im Gehäuse und kleinere Designs der Bauteile soll dies nach Intels Vorstellungen möglich werden.

Der Umstieg von ATX auf BTX bringt also nicht nur, die Möglichkeit, dass neue Bauteile eingesetzt werden, mit sich. In erster Linie verursacht er Kosten, die vor allem Komponentenhersteller treffen ? Preissteigerungen sind nicht auszuschließen.

Drei Rechnertypen und Thermal-Module

Die größten Änderungen stehen bei Gehäusen und Mainboards an. Intel sieht drei Grundgehäuse vor: das BTX-Standard-Modell mit einer Größe von 15 Litern und mehr, die Mikro-Variante mit zehn bis 15 Litern und Pico mit einem Fassungsvermögen von sechs bis zehn Litern. »Es werden zunehmend auch kleinere PCs nachgefragt«, weiß Stefan Tritscher, Reseller Channel Manager von Intel. Der ATX-Standard sah nur die beiden Gehäusetypen Micro (10 bis 25 Liter) und Standard (ab 15 Liter) vor.

Um eine optimale Kühlung im Gehäuse zu gewährleisten, sind nach den BTX-Formfaktoren für den Einbau der Komponenten im Gehäuse verschiedene Zonen vorgesehen. So befindet sich beispielsweise in der Mitte des Rechners ein so genanntes »Thermal Module«, das für die Kühlung der CPU und der anderen Komponenten sorgt. Es zieht die Luft von der Vorderseite des Rechners an und leitet sie über den Prozessor hinweg zur Rückseite, wo sie wieder austritt. Zusammen mit einem intelligenten Lüftermanager sorgt das »Thermal Module« im Gehäuse für kühle Temperaturen ohne erhöhte Geräuschbelastung.

Auch die Mainboards werden auf neue Designs umgestellt. Die Systemplatinen werden nicht nur deutlich kleiner, sondern die Bausteine darauf sind nun weitgehend spiegelverkehrt angeordnet. Zudem werden die Speicherbänke nicht mehr quer, sondern senkrecht angeordnet. Dadurch soll die widerstandsfreie Luftzirkulation ermöglicht werden. Hersteller wie MSI setzen beispielsweise schon jetzt Teile des BTX-Standards um. »Auf unseren Mainboards sind die Speicherbänke schon senkrecht angeordnet«, erklärt Stephan Schwolow, Marcom-Manager von MSI. Intel will im dritten Quartal dieses Jahres sein erstes BTX-Motherboard vorstellen.

BTX für Massenmarkt dauert noch

Mit der Einführung des Standards auf dem Massenmarkt wird es aber noch einige Zeit dauern. Vor 2005 rechnet Tritscher nur vereinzelt mit BTX-Geräten auf dem Markt. Bis dahin hat auch der assemblierende Fachhandel noch Zeit, sich mit dem neuen Standard vertraut zu machen. Bedeutet er für die Händler doch ein Umdenken bei der Anordnung der Komponenten.

Bis zur kompletten Umstellung von ATX auf BTX werden beide Standards zunächst parallel verfügbar sein.

___________________________________________

INFO

Intel
Dornacher Straße 1, D-85622 Feldkirchen
Tel. 089 99143-0, Fax 089 99143-429
www.intel.de