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GSM/GPRS-Modul für M2M-Kommunikation

Telit miniaturisiert Funk-Modul

2. Oktober 2012, 16:49 Uhr | Markus Kien

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Technische Daten und Bauform

Mit dem neuen Dual-Band-Modul für 900/1800 MHz rundet Telit seine GL865-Produktfamilie weiter ab. Es basiert laut Hersteller auf einer aktuellen Single-Chip-Lösung von Intel mit 65-nm-CMOS-Technologie und enthält 1,8-V-GPIOs (General Purpose Input/Outputs) – im Unterschied zu den 2,8-V-Pins bei den bisherigen Modellen.

Durch den damit verringerten Energieverbrauch ist das neue Modul die ideale Lösung für batteriebetriebene oder mobil genutzte Applikationen, zum Beispiel in Bereichen wie der automatischen Zählerablesung (AMR, Automated Meter Reading) oder dem Asset-Tracking, heißt es weiter.

Im Packaging weicht das GL865-Dual-V3 geringfügig von den anderen GL865-Modulen ab. Es besitzt eine VQFN-Bauform (Very-Thin-Quad-Flat-No-Leads-Package) im Unterschied zum LCC-Gehäuse (Leadless-Chip-Carrier) bei den bisherigen GL865-Versionen. „Mit Abmessungen von 24,4 x 24,4 x 2,7 mm ist es heute eines der weltweit kleinsten Dual-Band-Module“, betont der Hersteller.