Machine-to-Machine-Kommunikation
Wir haben das GPS-Modul geschrumpft
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Zahlreiche Vorteile von 3D-SiP
Das Modul bietet unter anderem eine optimierte GPS-Performance auf Basis eines State-of-the-Art RF-Frontends und aktueller Verfahren zur räumlichen Kalibrierung. Durch die 3D-Architektur können die mit traditionellen 2D-Designs verbundenen Probleme nachhaltig beseitigt werden. Das gilt zum Beispiel bei der Impedanzkontrolle oder der Minimierung der Störeinflüsse durch Radiofrequenzen, die zum Beispiel von Wifi-Hotspots oder Bluetooth-Systemen ausgehen und die die GPS-Performance negativ beeinflussen.
Die verbesserte Empfindlichkeit führt zu einer geringeren TTFF (Time-To-First-Fix) unter Standard-Bedingungen: die erste Positionsbestimmung nach dem Kaltstart erfolgt schneller als bei herkömmlichen GPS-Lösungen. Außerdem wird es durch die optimierte Empfindlichkeit auch möglich, auf traditionelle GPS-Antennenlösungen zu verzichten. So nutzt Telit zum Beispiel beim SE880 „gedruckte” Antennen auf der Leiterplatte. Dadurch können generell deutlich kleinere GPS-Receiver realisiert werden.
Gleichgültig, ob nun die Technologie von Telit oder einem anderen Modul-Hersteller genutzt wird, eines ist klar: 3D-SiP im M2M-Bereich ist eine bahnbrechende neue Entwicklung. Sie wird eine neue Ära im Hinblick auf Performance und Miniaturisierung einleiten, und damit Leistungsmerkmale bieten, die gerade bei der Realisierung neuer portabler elektronischer Geräte wie Sportuhren, Kameras oder Tablets von entscheidender Bedeutung sind.
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