Startseite > Markt > Wireless-Speed steigt weiter: 150 MBit/s am Horizont

Mobilfunk-Technologie

Wireless-Speed steigt weiter: 150 MBit/s am Horizont

18. Februar 2011, 13:19 Uhr | Von Wolfgang Hascher

Qualcomm-CEO Paul Jacobs: »Im Jahre 2014 werden 70 % der neuen Konsumelektronik-Geräte bereits in der Lage sein, Internet-Verbindungen aufzubauen.«

Mit einer Serie neuer Chipsätze schiebt der Kommunikations-Chip-Konzern Qualcomm die maximal möglichen Übertragungsgeschwindigkeiten in den Netzen weiter nach oben. Die 150 MBit/s bei LTE sind schon in Reichweite. Und für Embedded-M2M sagt der Qualcomm-Chef einen wahren Boom voraus.

Wie andere Chiphersteller auch, so arbeitete auch Qualcomm an Chips für den Geschwindigkeitsbereich der HSPA+-Release-9-Version, dabei sollen im Downlink bis 84 MBit/s erreicht werden. Der neue Highspeed-Modem-Chipsatz für diesen Geschwindigkeitsbereich nennt sich MDM 8225, und er wird in 28-Nanometer-Technologie gefertigt. In den USA wird Qualcomm mit T-Mobile zusammen arbeiten und bereits im Jahre 2012 in den Netzen diese Geschwindigkeit verfügbar machen. Der Modemchip arbeitet in allen üblichen Mobilfunk-Bändern, einschließlich dem 1.800-Megahertz-Band. Muster des MDM 8225 sollen im Spätherbst dieses Jahres zur Verfügung stehen.

Technische Basis ist das Dual-Carrier-Verfahren, bei dem mehrere HF-Träger zusammengefasst werden, was die Übertragungskapazität natürlich deutlich steigert. Hinzu kommt die Mimo-Technologie, bei der mehrere Empfangsantennen genutzt werden, um durch Mehrwege-Übertragung auch Reflexionen auszunützen und so mehrere Empfangspfade zur Verfügung zu haben.