Weitere Chipsätze aus der MDM-Serie wird es unter der Bezeichnung MDM 9625 und MDM 9225 geben, sie unterstützen den neuen LTE-FDD- und LTE-TDD-UE-Kategorie-4-Standard. Dabei sollen Downlink-Raten von bis zu 150 MBit/s und Uplink-Übertragungsraten von bis zu 50 MBit/s bei optimalen Bedingungen möglich sein. In Gebieten ohne LTE-Versorgung wird automatisch auf den nächst niedrigeren Standard zurückgeschaltet. Gefertigt werden diese Chipsätze in 28-Nanometer-Technologie. Kombinieren lassen sich diese Datenmodem-Chips mit den HF-Bausteinen der Serie WTR 1605 und den Power-Management-Bausteinen der Reihe PM 8018.
Diese ganze Entwicklung für die vom menschlichen Anwender beispielsweise in Smartphones direkt genutzten Datenfunktionen geht parallel einher mit einem weiteren, deutlichen Anwachsen der Embedded-Wireless-Implementationen ohne unmittelbare Beteiligung eines Benutzers, wo also eine M2M-Kommunikation stattfindet (Machine to Machine). Hierüber äußerte sich Qualcomm-CEO Paul Jacobs: "70 % der neuen Konsumelektronik-Geräte werden im Jahre 2014 bereits eine Internet-Verbindung aufbauen können."