DTAG-Produktfreigabe für High-Density-Endverschlüsse und -Anschlussleisten
Cobinet: Doppelte Packungsdichte für Kabelverzweiger und LSA-Endverschlüsse
+++ Produkt-Ticker +++ Cobinet erhielt die Produktfreigabe der Deutschen Telekom AG (DTAG) für die Endverschlüsse (EVs) und LSA-Anschlussleisten der neuen High-Density-(HD-)Reihe. Die EVs 08 LSA-CN-HD können bis zu 20 der neuen LSA-HD-Anschluss- und -Trennleisten für zehn Doppeladern (DA) aufnehmen. Die Komponenten sind für den Einbau in Kabelverzweigergehäuse an Straßen und Gehwegen im DTAG-Netz freigegeben.
Entscheidend für die Freigabe waren zum einen die umfangreichen Prüfungen durch die SGS
Deutschland und zum anderen die gegenüber der vorherigen Baureihe 2 (EVs 80) erzielte doppelte
Packungsdichte bei gleichen Abmessungen (Modulhöhe: 12,5 mm, Wannenrastermaß: 13,5 mm, auf Wunsch
auch 12,5 mm). Mit ausschlaggebend ist laut Cobinet gewesen, dass die Entwickler dies mit der von
der DTAG bevorzugte LSA-Technik mit 45°-Schrägstellung der Kontakte realisieren konnten.
Darüber hinaus erfüllen die neuen LSA-HD-Anschlussleisten laut Herstellerangaben die technischen
Werte der vorherigen Baureihe und überträfen diese zum Teil sogar. So erlaubten sie größere
Übertragungsraten und hätten auch ein besseres Nahnebensprechverhalten.
Die neuen Endverschlüsse nehmen bis zu 20 der neuen Anschlussleisten mit Schilderrahmen,
Staubschutzklappe und Kabelabfangung auf. Bei der bisherigen Baureihe 2 sind es dagegen nur zehn
Anschlussleisten und somit 100 DA. Für die neuen LSA-HD-Komponenten gibt es bereits umfangreiches
Zubehör wie Erddrahtleisten, Trenn- und Prüfstecker, Überspannungsschutz, Markierungskappen,
Steckziffern oder Codierclips.
Die LSA-HD-Ausschreibungstexte stehen auf
www.cobinet.de zum Download zur
Verfügung.
LANline/dp
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