Interview: »Einige Programmelemente lieferten nicht die gewünschten Ergebnisse«

2006 hatte Intel die »Interchangeability Initiative« gestartet, um Händlern mit standardisierten Komponenten das Assemblieren von Notebooks zu erleichtern. Für die aktuelle Centrino 2-Plattform wird das Programm nicht mehr weitergeführt. Chefreporterin Dr. Michaela Wurm von Computer Reseller News fragte Intel-Firmensprecher Martin Strobel, woran die Initiative scheiterte.

CRN: Warum wird die »Interchangeability-Initiative« (VBI) für Centrino 2 nicht mehr weitergeführt?

Strobel: Wir prüfen permanent den tatsächlichen Erfolg unserer Kampagnen und vergleichen diesen mit den Zielen, die wir uns für die Aktion gesetzt haben. Bei VBI gab es viele erfolgreiche Bestandteile wie zum Beispiel die Common Building Blocks oder eine durch Zentralisierung optimierte Lieferkette. Andere Elemente des Programms lieferten nicht die Ergebnisse, die wir uns gewünscht hatten. Letzten Endes wurde das Programm zu komplex, um es aufrechtzuerhalten. Problematisch waren immer breiter werdende Produktpaletten sowie das Testen von Dritthersteller-Komponenten. Die Veränderungen am Programm spiegeln das wider, was gut und was weniger gut gelaufen ist und machen es uns möglich, nun auf die Bestandteile den Fokus zu legen, die erfolgreich sind.

CRN: Ist es damit für Händler schwieriger geworden, Notebooks selbst zu assemblieren?

Strobel: Die Common Building Blocks (CBB) bleiben ja weiterhin aktuell und wir arbeiten mit verschiedenen Barebone-Herstellern zusammen, das CBB-Konzept in deren neuen Barebones zu berücksichtigen. Zu den CBBs zählen folgende Komponenten: Keyboard, HDD, optisches Laufwerk, Akku, Netzteil und LCD-Panel. Zurzeit gibt es rund 25 Komponenten-Anbieter, die CBBs nach den Standardspezifikationen anbieten. Eine komplette Liste der Anbieter und Komponenten kann auf der regelmäßig aktualisierten Website mobileformfactors. org eingesehen werden. Zum Start von Centrino 2 hat Intel zudem zwei neue Notebook-Motherboards auf den Markt gebracht, die für die Zusammenarbeit mit den CBBs entwickelt wurden.

CRN: Werden Assemblierer und B-Brands mittelfristig vom Markt verschwinden?

Strobel: Unsere ODMs sind mit dem Angebot der CBBs sowie den neuen Notebook-Motherboards sehr zufrieden und für die Centrino 2-Plattform bieten verschiedene ODMs wie zum Beispiel Asus, Compal, ECS, MSI, Mitac und Quanta CBB-basierende Barebones an. Unser Ziel bleibt es, das Notebook-Wachstum im Channel mit CBB-basierenden Barebones weiterhin nach vorne zu bringen.

1. Assemblierer-Markt vor Konsolidierung
2. Peinlich genaue Kalkulation ist unumgänglich
3. Leistungen als Service für Fachhändler und Systemhäuser
4. Die große Chance für SMB-Händler: Customizing
5. Interview: »Einige Programmelemente lieferten nicht die gewünschten Ergebnisse«