Mainboard-Hersteller kämpfen ums Überleben
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Sockel 1366: Neue Mainboard-Plattform von Intel
Doch zum bevorstehenden Jahreswechsel soll Bewegung in den Markt kommen. Spannend wird es zum einen bei Intel. Hier vollzieht sich der Wechsel zum neuen Sockel 1366 und einer ganz neuen CPU-Generation (Nehalem-Architektur). Mehr als vier Jahre sind seit dem Wechsel vom Sockel 478 auf den Sockel 775 vergangen – das zeigt die Bedeutung dieses Schrittes. Dabei werden komplett neue Mainboards und der neue »X58«-Chipsatz notwendig: Die 611 zusätzlichen Kontakte im Vergleich zum Sockel 775 dienen beim Sockel 1366 zur Ansteuerung des Arbeitsspeichers. Der Speicher-Controller wird bei den kommenden »Core i7«-Prozessoren mit in der CPU integriert sein. Das ist bereits von den AMD-Athlon- und Phenom-CPUs bekannt – allerdings erreicht Intel bei seiner neuen Highend-Plattform mit drei parallelen Speicherkanälen und der Verwendung von DDR3-Speichern höhere Datenraten. AMD nutzt dagegen noch DDR2 und ein Dual-Channel-Interface.
Um die drei Speicherkanäle jeweils mit zwei Modulen bestücken zu können, bieten die neuen X58-Mainboards in der Regel sechs RAM-Slots an. Um volle Leistung zu erhalten, muss jeder Kanal mit mindestens einem Speicherriegel bestückt sein. Das heißt, es müssen mindestens drei Memory-Module im PC verbaut werden. Ein Lichtblick für die Speicherhersteller, mit passenden Tripple-Kits zusätzlich Marge zu machen. Neu ist auch der Systembus: Der »QuickPath Interconnect« (QPI) ersetzt den bisherigen Front-Side-Bus.
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- Kein rascher Generationswechsel in Sicht
