Mainboard-Hersteller kämpfen ums Überleben

Kein rascher Generationswechsel in Sicht

Die neue Sockel-1366-Plattform bedeutet allerdings nicht den abrupten Wechsel bei Intel: Die X58-Mainboards definieren das Top-Segment. Im Mainstream-Bereich bleiben die aktuellen Sockel-775-CPUs und passenden Hauptplatinen auch in 2009 noch das Maß der Dinge.

Erst in der zweiten Jahreshälfte 2009 werden die ersten Vorboten der neuen Sockel-1156-Generation inklusive der passenden »P55«-Mainboards auftauchen. Diese neue Sockel-1156-Plattform hat Intel für den Massenmarkt vorgesehen. Die passenden Prozessoren beruhen auch auf der Nehalem-Architektur, verfügen voraussichtlich aber nur über zwei Speicherkanäle. Entsprechend niedriger muss die Zahl der Kontakte im Sockel auf dem Mainboard ausfallen. Der Übergang auf den neuen Sockel zieht sich erfahrungsgemäß über mehr als ein Jahr hin. Daher bleiben aktuelle Sockel-775-Hauptplatinen auch bis ins Jahr 2010 hinein aktuell. Intels P45- und P43-Mainboards begleiten Händler und Kunden damit noch eine ganze Weile, bis in 2010 die P55-Produkte allmählich die Nachfolge übernehmen.

Entsprechend pflegen die Mainboard-Hersteller noch einmal ihre P45-Produktfamilien. Gigabyte kündigte beispielsweise gerade drei neue Modelle in der P45-Reihe an, die mit »Ultra Durable 3«-Technik aufwarten. Hier soll eine zusätzliche dicke Kupferschicht in der Mainboard-Platine für bessere Wärmeabfuhr sorgen. Konkurrent Asrock reagierte in einer Pressemeldung direkt und stellt die Frage nach der Wirtschaftlichkeit und Umweltfreundlichkeit dieser Lösung, wenn bei der Entsorgung dieser Boards zusätzlicher Aufwand getrieben werden muss, um das Edelmetall zurückzugewinnen. Und gerade an der Energieeffizienz feilen alle großen Hersteller.

Beispielsweise an Regelungen, mit der die Leistung und damit auch der Wirkungsgrad der Spannungsversorgung für den Prozessor an die Last angepasst wird. Bei Asus heißt das Energiespar-Feature »Energy Processing Unit« (EPU), bei Gigabyte »Dynamic Energy Saver« (DES) oder bei MSI »Active Phase Switching« (APS). Alles Kaufargumente, um den Käufer abseits von Taktraten und Schnittstellenausstattung für die neuen Mainboard-Modelle zu gewinnen.

Auch bei AMD steht ein Wechsel bevor: Der Sockel AM3 für die kommenden AMD-Prozessoren mit DDR3-Unterstützung ist bereits seit längerem angekündigt und wurde für Ende 2008 erwartet. Jetzt wird es doch eher Anfang 2009. Dringenden Bedarf nach einem neuen Mainboard impliziert das aber nicht: Der integrierte Speicher-Controller der kommenden AM3-CPUs wird wahrscheinlich sowohl mit DDR2- wie mit DDR3-Speicher arbeiten können. Damit lassen sich die neuen Prozessoren – nach einem Bios-Update – zumindest theoretisch auch in aktuellen »AM2+«-Hauptplatinen weiter nutzen. Hier gilt es ein Auge darauf zu halten, welcher Mainboard-Hersteller frühestmöglich eine entsprechende Kompatibilität für seine Produkte bestätigen kann.

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