Transfer von Ingenieuren und Know-how

In den nächsten Monaten soll ein reger Austausch von Ingenieuren und Know-how zwischen Dresden und Hiroshima stattfinden, wobei Quimonda besonders seine Kompetenzen in der Buried Wordline Technologie weitergeben kann, während Elpida im Austausch die Stack-Technologie anbietet. Die Unterzeichnung eines finalen Vertrages soll möglichst bald erfolgen, da Geschwindigkeit eines der Hauptargumente für die Zusammenarbeit der Nr. 3 und Nr. 4 in diesem Segment ist.

Die 65 nm Chips von Quimonda sollen zwar, wie geplant, ab September in Massenproduktion sein, danach soll die Roadmap durch die Kooperation jedoch beschleunigt werden. Beide CEOs sprachen heute die Hoffnung aus, durch die Zusammenarbeit neue Technologien wie Phase-change RAM künftig jeweils etwa ein Jahr früher marktreif entwickelt zu haben, als dies einzeln möglich ist. Somit könnten die Produkte schneller auf den Markt gebracht werden, was wiederum bei der Marge einen kleineren Verlust durch die fallenden Preise bedeuten würde. Yukio Sakamoto, CEO von Elpida erläuterte: »In dieser von starkem Wettbewerb geprägten Branche ist es von entscheidender Bedeutung, neue Prozesstechnologien effizienter und schneller umzusetzen als andere Unternehmen. Wir sind überzeugt, dass diese Kooperation mit Qimonda dazu beitragen wird, unsere Position als Technologieführer weiter zu stärken und den Weg zur Spitze im DRAM-Markt zu ebnen. «