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Intel Developer Forum (IDF) 2015

Intel: Neue Lösungen für die vernetzte Welt

20. August 2015, 6:01 Uhr | LANline/wg

In seiner IDF-Keynote stellte Intel-CEO Brian Krzanich diverse Neuerungen vor, mit denen der Hersteller die wachsende Personalisierung von Computing-Anwendungen unterstützen will. Die hauseigene 3D-Kameratechnik Realsense soll künftig für eine Vielfalt von Plattformen zur Verfügung stehen. Auch gibt es eine neue Softwareplattform für Intels erstes speziell für Wearables konzipierts SoC (System on a Chip) namens Curie. Unter dem Namen Optane sollen ab 2016 SSDs mit langer Lebensdauer auf den Markt kommen.

„Computer befinden sich auf unseren Schreibtischen, in unseren Taschen, in unserer Kleidung, in unseren Häusern und an unserem Körper“, so Intel-Chef Krzanich. „Sie sind nicht nur intelligenter und vernetzter, sondern gewinnen eigene Sinne und erweitern unsere Persönlichkeit.“ Vor diesem Hintergrund erweitert Intel derzeit sein Partner-Ökosystem, um die wachsenden Computing-Möglichkeiten zu fördern.

Die 3D-Technik Realsense wird laut Intel-Angaben künftig auf einer Vielfalt von Plattformen zur Verfügung stehen. Dies erweitere die Optionen für Entwickler von Hardware und Software, die sich mit Hand- und Fingertracking oder Gesichts- und Spracherkennung bedienen lassen, sowie für Anbieter von Anwendungen wie 3D-Scans. Zusätzlich zu Windows und Android werde Realsense künftig Mac OS X, ROS, Linux, Scratch1, Unity, XSplit, OBS, Structure SDK, OSVR, Unreal Engine 4 und Googles Projekt Tango unterstützen.

In Zusammenarbeit mit Google treibe man Innovationen bei Tiefensensoren für Mobilgeräte voran. Bis Ende dieses Jahres wollen die beiden Unternehmen für Android-Entwickler das Realsense Smartphone Developer Kit veröffentlichen, das Realsense mit Googles Projekt Tango kombiniert.

Im Rahmen des Tango-Projekts hat Google bereits letztes Jahr den Prototypen eines Smartphones vorgestellt, das seine Umgebung mittels mehrerer Kameras in 3D erfasst. Das Realsense Smartphone Developer Kit soll im Zusammenspiel mit Projekt Tango neue Anwendungen wie Indoor-Navigation, Virtual Reality oder 3D-Scans ermöglichen.

Mit Blick auf Wearables kündigte Krzanich eine neue Softwareplattform für das Curie-Modul an. Curie ist Intels erstes SoC, das speziell für Wearables konzipiert wurde. Intels Quark SE SoC lasse sich über einen längeren Zeitraum mit einer etwa münzgroßen Batterie betreiben und biete einen Bewegungssensor, eine Bluetooth-Schnittstelle für Funkverbindungen sowie eine Batterieladefunktion.

Die neue Plattform enthält laut Intel-Verlautbarung alle erforderliche Hardware, Firmware, Software und Anwendungs-SDKs für den Support diverser Endgeräte. IQ Software Kits sollen zukünftige Versionen dieser Plattform unterstützen.

Der Hersteller präsentierte auf dem IDF zudem die neue SSD-Baureihe Optane. Sie basiert auf der 3D-XPoint-Technik für nicht-flüchtige Speichermedien und kombinieren diese mit Intels RAM-Controller, Schnittstellen-Hardware und Software. Optane-SSDs sollen mit langer Lebensdauer glänzen und ab 2016 auf den Markt kommen. Optane soll auch das Herzstück einer neuen Serie von DIMMs für Intels kommende RZ-Plattform bilden.

Für besseren Schutz im Internet der Dinge (IoT) wiederum soll die „Enhanced Privacy Identification“- oder kurz EPID-Technik sorgen. Führende Hersteller von IoT-Sensoren und Mikrocontrollern wie Atmel und Microchip werden laut Intel-Verlautbarung die Security-Funktion in ihre Produkte integrieren.

Weitere Informationen finden sich unter www.intel.com.