Aufgeschraubt
Das sind die Chips im neuen iPhone 6 Plus
Kaum im Laden erhältlich, wurde das neue iPhone 6 Plus auch schon von den Kollegen von iFixit zerlegt. Wir haben alle Chips mit Hersteller und Funktion für Sie zusammengefasst.
--- canonical[http://www.elektroniknet.de/halbleiter/sonstiges/artikel/112949/] ---Kurz nach dem Verkaufsstart haben die Kollegen von iFixit in Australien ein iPhone 6 Plus zerlegt. Du den Gewinnern zählt einmal mehr der kalifornische Hersteller Qualcomm, der seine LTE-Lösung dank Träger-Aggregation und Kategorie. 4-Standard gegenüber dem iPhone 5S/5C sogar noch auf insgesamt 5 Chips ausbauen konnte.
Gewinner ist auch der amerikanische Hersteller InvenSense aus Apples Nachbarschaft im Silicon Valley, der mit seinem kombinierten Gyroskop und Beschleuinigungsmesser gleich zwei europäische Firmen ins Tal der Tränen stürzte: Bosch Sensortec und ST Microelectronics, die bislang hierfür diskrete Chips geliefert hatten.
Dass Europa überhaupt noch im iPhone 6 vertreten ist, hat es primär dem niederländischen Hersteller NXP zu verdanken. Dieser liefert nicht nur weiter in Form eines ARM-Cortex-M3-basierenden Mikrocontrollers den sogenannten M8-Koprozessor, sodern jetzt auch das NFC-Funkmodul. Für diesen konnte Austria Microsystems noch eine Bezahlfunktion für SIM-Karten-basierte Geräte in Form eines AS3923 unterbringen, einer Evolution des für jedermann käuflich erhältlichen AS3922.
Die übrigen "üblichen Verdächtigen" wie Avago, Dialog Semiconductor und Broadcom konnten ihre langjährige Geschäftsbeziehung zu Apple auch ins iPhone 6 hinüberretten - bezüglich Power-Management, WiFi und Touchsreen gibt es somit nichts neues zu berichten.
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