Huawei kauft Kommunikations-ICs von Infineon
Infineon und Huawei haben einen Rahmenvertrag im Wert von 68 Millionen US-Dollar unterzeichnet. Der Abschluss beinhaltet die Lieferung von Chip-Lösungen für die drahtgebundenen und drahtlosen Kommunikationssysteme von Huawei.
Der Vertrag ist Bestandteil der vor kurzem erfolgten europäischen Auftragsvergabe-Tour einer chinesischen Delegation und legt fest, dass Infineon seine Halbleiter-Lösungen für den Einsatz in Vermittlungsstellen (CO, Central Office), Teilnehmer-Endgeräten (CPE, Customer Premise Equipment) und Mobiltelefon-Plattformen an Huawei liefern wird. Die Auslieferung der ersten Produkte hat bereits begonnen.
Ende Februar hat eine chinesische Geschäfts-Delegation mit etwa 200 Unternehmern unter Führung des chinesischen Handelsministers Chen Deming eine Tour zur Geschäftsanbahnung in Deutschland, Großbritannien, Spanien und der Schweiz unternommen. Allein in Deutschland wurden insgesamt 37 Abschlüsse im Wert von 14 Milliarden US-Dollar mit lokalen Firmen im Bereich Elektronik, Automobiltechnik, Maschinenbau und Gesundheitswesen getätigt.
Ursula Zinsser, elektroniknet.de
