Huawei: Kleinstes HSUPA-Modul für Notebooks
Huawei Technologies präsentiert das HSUPA-Modul (High Speed Uplink Packet Access) EM775, das mit einer Größe von 26,8 × 30 × 5 Millimeter nur halb so groß wie vergleichbare Module ist.
Die Huawei-Lösung ist für den Einbau in Notebooks und andere mobile Internet-fähige Geräte konzipiert. Das EM775 bietet eine Uplink-Geschwindigkeit von 5,76 MBit/s und eine Downlink-Speed von 7,2 MBit/s und eignet sich somit für die Übertragung großer Datenmengen. Das Funkmodul unterstützt es verschiedene Betriebssysteme wie Windows2000/XP/Vista/Win7und Linux. „Durch die kleinen Ausmaße des EM775 können Hersteller den vorhandenen Platz in mobilen Geräten besser ausnutzen und Anwendern somit verbesserte Mobilität und Nutzerfreundlichkeit bieten”, erklärt James Chen, Director des Huawei Terminal Marketing Department.
