NXP: Kombinierte Wi-Fi-6- und Bluetooth-Lösung
Konnektivität für Audio-, Industrie- und IoT-Anwendungen
NXP, Lösungsanbieter für die Kommunikation in Embedded-Applikationen, stellte seine „2x2 Wi-Fi 6 (802.11ax) Dual Band + Bluetooth“-Lösungen für Spiele-, Audio-, Industrie- und IoT-Anwendungen vor. Die optimierte IW62X-Produktfamilie des Anbieters biete mehr Effizienz und Leistung für die Konnektivitätslösungen der nächsten Generation.
Dazu sollen zum Beispiel intelligente IoT-Hubs für Verbraucher, drahtlose Lautsprecher, videofähige intelligente Geräte, AR/VR-Geräte (Augmented und Virtual Reality) und eine Vielzahl weiterer IoT-Anwendungen gehören.
Die Lösungen bringen einen hohen Geschwindigkeitszuwachs, eine fünfzigprozentige Verlängerung der Akkulaufzeit, eine vierfache Erhöhung der Netzwerkkapazität und eine zweifache Erhöhung der Bandbreite im Vergleich zu früheren Wi-Fi-Generationen, so die Angaben des Herstellers. Diese erhöhte Kapazität zusammen mit einer reduzierten Latenzzeit, führe dazu, dass eine deutlich höhere Anzahl von Benutzern und Geräten, mit einem Netzwerk oder Gateway verbunden sein kann.
Die Produkteigenschaften unterstützen ein breites Spektrum von Anwendungsfeldern, wie zum Beispiel AR/VR-Headsets, die drahtlose immersive Erfahrungen in HD ermöglichen, IoT-Hubs, Geräte und Zubehör sowie IP-fähige fernsteuerbare Sicherheitskameras für den Außenbereich oder IoT-Lösungen für Verbraucher, Handel und Industrie, die sich für Haus- und Gebäudesteuerung eignen.
Laut NXP unterstützen die Dual-BT/BLE-Module Bluetooth/BLE-Standards (BLE LR / 2Mbps, BLE AoA / AoD, BLE Mesh), unabhängige Bluetooth-Verbindungen und Betriebsmodi mit mehreren externen Geräten. Sie sollen fortschrittliche Smart-Hub- und Smart-Home-Dienste unterstützen, die Bluetooth-basierte Positionsbestimmung und Mesh-Konnektivität nutzen.
Die IW62X-Familie zeichne sich durch ein hohes Integrationsniveau aus, einschließlich 2,4- und 5-GHz-Dualband-Leistungsverstärkern (PAs) und Antennenschaltern mit rauscharmen Verstärkern (LNAs). Sie umfasse eine Power-Management-Einheit, die die BOM (Bill of Materials) auf Systemebene sowie die Fläche der Geräteplatine erheblich reduziert und gleichzeitig die Chip-on-Board-Montage und integrierte Modul-Designs vereinfachen soll.
Weitere Informationen stehen unter www.nxp.com zur Verfügung.
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