Oberseitenkühlungstechnik von NXP
5G-Sendeanlagen verkleinern
NXP Semiconductors bringt eine Produktfamilie von HF-Verstärkermodulen mit Oberseitenkühlung auf den Markt. Deren Gehäusetechnik ermögliche schlankere und leichtere Sendeanlagen für die 5G-Infrastruktur. Die kleineren Basisstationen sollen sich einfach und kostengünstig installieren lassen und fügen sich zudem unauffälliger in ihre Umgebung ein. Um mehr über die Technik zu erfahren, war die LANline im Gespräch mit Nathan Glaza, IPS Portfolio Manager bei NXP.
LANline: Welche Ziele verfolgten Sie bei der Entwicklung der Top-Side-Cooling-Technik?
Nathan Glaza: Das Hauptziel der Top-Side-Cooling-Technik bestand darin, ein Gehäuse zu schaffen, mit dem unsere Kunden die Gesamtgröße und das Gewicht ihrer Sendeanlagen verringern können. Dies wird vor allem dadurch erreicht, dass innerhalb der Anlage nur ein einziger Wärmepfad vorhanden ist.
LANline: Können Sie noch näher auf die Hauptmerkmale und Funktionen der Modulfamilie eingehen?
Nathan Glaza: Die Modulfamilie von NXP ist ein wichtiger Bestandteil der 5G-mMIMO-Funkimplementierungen, da sie eine zusätzliche Integrationsebene bietet, mit der die höhere Komplexität von 64T- und 32T-mMIMO-Anlagen unterstützt wird. Durch diese Integration wird eine 50-Ohm-Eingangs-/Ausgangs- und Pin-zu-Pin-kompatible Lösung bereitgestellt, die es unseren Kunden erleichtert, ihre Sendeanlagen zu entwerfen und die globalen Anforderungen über die vielen Frequenzbereiche zu unterstützen. Im Jahr 2018 umfasste die Modul-Produktlinie ein vollständiges LDMOS-Portfolio. Anschließend verbesserte NXP die Leistung der Modulfamilie durch die Integration eines hybriden LDMOS-Treiber-GaN-Ansatzes. Dieser ermöglichte es NXP, die Vorteile der höheren Verstärkung, Effizienz und Breitbandfähigkeit zu nutzen, die durch die GaN-Technologie zur Verfügung stehen. Seitdem haben wir sowohl die Integrations- als auch die technologischen Vorteile in das neu angekündigte Oberseiten-Kühlgehäuse eingebracht, was unseren Kunden die Entwicklung dünnerer und leichterer Sendeanlagen ermöglicht.
LANline: Auf welche Weise kann die Mobilfunkinfrastrukturbranche von den neuen Verstärkermodulen profitieren?
Nathan Glaza: In der Mobilfunkinfrastrukturbranche gibt es einen ständigen Trend zur Entwicklung dünnerer und leichterer Sendeanlagen. Diese tragen zu einer schnelleren und einfacheren Bereitstellung für Mobilfunknetzbetreiber und zu einer vereinfachten Entwicklung und Herstellung für die Anbieter von Netzwerkausrüstung bei.
LANline: Was wären weitere Ansatzpunkte, um umweltfreundlichere Basisstationen realisieren zu können?
Nathan Glaza: Integration, Technologie und Gehäuse waren die wichtigsten Startpunkte für die Einführung umweltfreundlicher Basisstationen. Diese Schritte ermöglichen die Verringerung des CO2-Fußabdrucks, der mit dem Aufbau von Mobilfunknetzen verbunden ist, indem sie die Aufbaukosten senken, weniger Material im Funkgerät verwenden, ein kleineres Windprofil erzeugen und sich in die Umgebung einfügen.
LANline: Herr Glaza, vielen Dank für die Erläuterungen.
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