Qualcomm: Chip-Samples für HSPA+ und Multimode-3G/LTE

18. November 2009, 9:54 Uhr | funkschau sammeluser

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Großer Anklang bei Carriern, TK-Netzausrüstern und Endgeräte-Herstellern

 

Netzbetreiber wie Telstra Wireless evaluierten laut Qualcomm gerade die neuen Technologien. TK-Netzausrüster wie Huawei und Nokia Siemens Networks sowie Endgeräte-Hersteller wie Huawei, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless und ZTE arbeiten mit Qualcomm zusammen. Das Ziel ist, die Technologien in neuen Märkten weltweit zu etablieren. Interoperabilitätstests mit Infrastrukturpartnern würden, so Qualcomm, aktuell bereits durchgeführt. Feldversuche sind für das erste Halbjahr 2010 geplant. In der zweiten Jahreshälfte sollen die ersten Geräte auf Basis der MDM-Lösungen von Qualcomm kommerziell verfügbar sein.

 


  1. Qualcomm: Chip-Samples für HSPA+ und Multimode-3G/LTE
  2. Großer Anklang bei Carriern, TK-Netzausrüstern und Endgeräte-Herstellern

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