Qualcomm: Chip-Samples für HSPA+ und Multimode-3G/LTE

Qualcomm produziert jetzt erste Sample-Chipsätze für DC-HSPA+ und für Multi-Mode 3G/LTE.

Der Chipsatz MDM 8220 (Mobile Data Modem) unterstützt erstmals DC-HSPA+ (Dual-Carrier High Speed Packet Access Plus). Bei HSPA handelt es sich um eine Erweiterung von UMTS, mit der Datenraten von bis zu 42 MBit/s im Download und 11 MBit/s im Upload erzielt werden können. Hingegen sind MDM 9200 und MDM 9600 die ersten Chipsätze für Multi-Mode 3G/ LTE (Long Term Evolution). Die Verfügbarkeit von Multimode-Chips gilt als entscheidender Erfolgsfaktor für die anstehende Einführung der nächsten, UMTS folgenden Mobilfunkgeneration LTE. Da LTE-Netze aller Voraussicht nach nicht mit einem Schlag und überall verfügbar sein werden, benötigen Netzbetreiber bei den entsprechenden Endgeräten eine Abwärtskompatibilität, um im Interesse ihrer Kunden Stück für Stück auf LTE-Dienste umschalten zu können.

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