Legrand, weltweit agierender Anbieter elektrischer und digitaler Gebäudeinfrastruktur, hat mit dem Modell Keor Flex eine modulare unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) der nächsten Generation vorgestellt.
Das Gerät basiert auf Siliziumkarbit-(SiC-)Halbleitertechnik und soll sich so perfekt für den steigenden Strombedarf moderner, KI-gesteuerter Cloud- und Edge-Rechenzentren eignen.
Der Hintergrund: Da der Bedarf an leistungsstarken und resilienten Rechenzentren weiter steigt, muss sich auch die Energieinfrastruktur entsprechend anpassen. Keor Flex biete daher Skalierbarkeit, Effizienz und Smart-Grid-Fähigkeit, so der Hersteller, und stelle sicher, dass Rechenzentren angesichts der zunehmenden Herausforderungen im Energiebereich resilient, nachhaltig und kosteneffizient bleiben.
Die Leistung des USV-Systems lässt sich laut Legrand in Echtzeit nahtlos von 100 kW auf 1.200 kW innerhalb einer einzigen Einheit erweitern. Da Legrand bei dieser USV-Anlage SiC-Halbleitertechnik verwendet, erziele sie einen Wirkungsgrad von bis zu 98,4 Prozent im Online-Doppelwandlerbetrieb. Zugleich reduzieren die SiC-Bauelemente den Kühlbedarf, da sie thermisch erheblich stärker belastbar sind als Silizium-basierende Halbleiter. Sie erzielen damit außerdem eine unübertroffene Zuverlässigkeit, so das Versprechen.
Dies reduziere auch die Wartungskosten. Somit senke eine Keor-Flex-USV-Anlage mit integrierter SiC-Halbleitertechnik die Betriebskosten (OPEX) in vielerlei Hinsicht und in einem erheblichen Ausmaß.
Das System eigne sich auch für die Einspeisung von elektrischer Energie aus nachhaltigen Energiequellen. Die USV-Anlage kann dank integrierter Smart-Grid-Funktionen zwischen das Smart-Grid-Versorgungsnetz und das Rechenzentrums- oder Unternehmensversorgungsnetz platziert werden, so Legrand weiter.
Darüber hinaus gewährleisten Hot-Swap-fähige Bypass- und Leistungsmodule sowie integrierte vorausschauende Analysefunktionen ein zuverlässiges Energie-Management ohne Ausfallzeiten. Das kompakte Design der Anlage spare zudem
wertwollen Platz im Rechenzentrum.
„KI, maschinelles Lernen und High-Density-Computing verändern die Energieinfrastruktur“, stellt Marc Marazzi, Vice President von Legrand Data Center Solutions Europe, fest und erklärt dazu: „Herkömmliche USV-Systeme haben Schwierigkeiten, mit den steigenden Energie- und Kühlungsanforderungen von KI-Workloads Schritt zu halten. Gleichzeitig zwingt die Sorge um die Gesamtbetriebskosten die Rechenzentrumsbetreiber dazu, nach effizienteren und skalierbaren Lösungen zu suchen.“ Keor Flex begegne diesen Herausforderungen mit seiner modularen Architektur.