Legrand AI Pods für über 90kW
Infrastrukturlösungen für KI und HPC von Legrand
Schranklösungen für HPC sowie für KI-Anwendungen müssen für eine hohe Kühlleistung und hochdynamische Lasten ausgelegt sein. Die AI-Pod-Schränke von Legrand Data Center Solutions sind dazu mit einem optimierten Luftstrom-Management und einer passiven oder aktiven Rücktürkühlung ausgestattet.
Die Systeme benötigen nach Angaben von Legrand keine Kalt- oder Warmgang-Einhausung, um eine Kühlleistung von über 90 kW zu erzielen. Zusätzlich können sie mit intelligenten High-end-PDUs ausgestattet werden. Ergänzend dazu liefert Legrand Data Center Solutions Infrastrukturkomponenten wie Stromschienen, die sich für derart hohe für Energielasten eignen, sowie für HPC-Umgebungen ausgelegte Verkabelungskomponenten.
Der Hintergrund: Künstliche Intelligenz benötigt High-End-Server, ausgestattet mit modernster Chiptechnik, um bei Big-Data-Analysen schnelle Reaktionszeiten zu gewährleisten. Denn tritt zum Beispiel bei einer Fertigungsansteuerung eine Anomalie auf, muss die KI in kürzester Zeit ähnliche Fälle in einem meist riesigen Datenspeicher aufspüren und schnellstmöglich eine passende Handlungsvariante wählen, um Ausfälle zu verhindern. So eine Anfrage erzeugt ad hoc eine hohe Auslastung der KI-Engine. Dies führt zu einem plötzlich sehr hohen Energiebedarf und einer entsprechenden Temperaturerhöhung im Schrank.
Aus diesem Grund hat Legrand Data Center Solutions mit AI Pod eine Schranklösung entwickelt, deren Rücktür mit einem Wärmetauscher ausgestattet ist. Dieser Rear Door Heat Exchanger (RDHX) kühlt das Schrankinnere besonders effektiv direkt am Entstehungsort der Wärme mit Kaltwasser. Ein passiver RDHX nutzt den vorhandenen Luftstrom der Server-Lüfter. Rücktüren mit aktivem RDHX sind zusätzlich mit geregelten Ventilatoren ausgestattet und belastet damit nicht die Server-Lüfter. Allein mit einem RDHX lassen sich Wärmelasten bis 70 kW aus dem Schrank schaffen. Bei Bedarf können vorhandene Schränke mit einer RDHX-Rücktür nachgerüstet werden.
Damit die Lösung über 90 kW Wärme aus dem Schrank leiten kann, benötigt der Schrank ein Luftstrom-Management, das den Kühlluftstrom definiert durch den Schrank leitet. So kann die kühle Luft dank integrierter Luftleitbleche sowie einer umfassenden Abdichtung des Schranks ungehindert und frei von Rückzirkulation durch die KI-Engine fließen. Aus diesem Grund verwendet Legrand für die AI Pods seine Minkels-Nextpand -Schrankserie mit integriertem Airflow Control. So kann die Kühlleistung voll ausgeschöpft werden, was zudem Energie spart.
Diese voll abgedichteten Schränke mit Luftstrom-Management und Rücktürkühlung können offen in einer Rechenzentrumsumgebung aufgestellt werden, wobei die erwärmte Luft aus dem Schrank direkt in den Raum geleitet
wird.
Sowohl die USV als auch die PDUs einer KI-Engine müssen plötzlich auftretende hohe Lasten anstandslos verkraften können. Der Chip-Hersteller Nvidia beispielsweise empfiehlt in seinem Referenzhandbuch für seine DGX-100-Systeme, dass insgesamt drei High-end-PDUs eingesetzt werden sollen, um einen optimalen Phasenausgleich sicherzustellen.
Zu den empfohlenen Produkten dieses Handbuchs zählen auch die intelligenten PDUs der Raritan-PX4-Serie von Legrand. Wer also ein auf diesem System basierendes System in seinem Rechenzentrum installieren möchte, kann die zugehörigen Legrand AI PODs entsprechend mit drei PDUs dieser Serie nach Kundenspezifikation ausstatten.
Die Highend-PDUs eignen sich darüber hinaus für alle anderen denkbaren Installationen im KI- und HPC-Umfeld. Ihr großer Vorteil ist laut Legrand, dass sie eine umfassende Überwachung der Energieversorgung inklusive der Versorgungsqualität ermöglichen, die sich dank der verwendeten Standardprotokolle einfach in ein Power-Management- oder DCIM-System integrieren lässt.
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