AMD selbst hat nach dem Verkauf seiner Fabs an Globalfoundries keine Halbleiterfertigung mehr, arbeitet aber natürlich eng mit Globalfoundries zusammen. Wir haben nachgefragt, wie hier die Pläne aussehen. Tri-Gate ist laut AMD erst für 14 Nanometer ein Thema, vorher bestehe noch keine Notwendigkeit. AMD setzt stattdessen schon länger auf Silicon-on-Insulator, um die Leckströme zu reduzieren, eine Technik die Intel nicht verwendet.
Bei den Strukturbreiten hinkt AMD derzeit hinterher. Die ersten 32-Nanometer-CPUs kommen mit Bulldozer und Llano erst dieses Jahr auf den Markt. Im ersten Halbjahr 2012 steht dann bei Globalfoundries aber schon die Einführung eines 28-Nanometer-Harstellungsverfahrens auf der Tagesordnung, 20 Nanometer werden für Ende 2012 angepeilt. Intel wird bis 2013 bei 22 Nanometer bleiben, dann kommt wieder ein großer Sprung auf 14 Nanometer.