M2M-Kommunikation
MSC: Dual-Mode-Bluetooth-Modul
Von Panasonic und Toshiba für anspruchsvolle Embedded-Applikationen entwickelt und jetzt im Sortiment von MSC gelistet: ein kompaktes Bluetooth-Dual-Mode-SPP/LE-Modul mit integrierter Keramikantenne.
Microcomputer Systems Components zeigt auf der embedded world 2013 in Halle 2, Stand 2-219, ein Dual-Mode-SPP/BLE-Modul, das die für klassische Bluetooth-2.1-Anwendungen benötigte SPP-Funktionalität mit vielfältigen Bluetooth-4.0-Low-Energy-Funktionen kombiniert.
Das auf dem Bluetooth-Singlechip TC35661 von Toshiba basierende und mit einer integrierten Keramikantenne ausgestattete Panasonic-Modul PAN1026 zeichnet sich laut MSC unter anderem durch eine für Dual-Mode-Bluetooth-Module ungewöhnlich hohe Ausgangsleistung von +4 dBm und eine ebenfalls sehr hohe Empfangsempfindlichkeit von -87 dBm aus.
Der Strombedarf hingegen fällt mit unter 100 µA im Sleep-Modus sehr gering aus. Darüber hinaus bietet das PAN1026 einen schnellen Datentransfer über Bluetooth-V3.0 einschließlich WLAN-Koexistenz.
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