Mobile World Congress 2015
Samsungs Galaxy S6 soll ersten 14-nm-Prozessor erhalten
In wenigen Wochen wird der koreanische Mega-Konzern Samsung sein High-End-Smartphone Galaxy S6 vorstellen. Neben einigen anderen Innovationen wird es laut unseren taiwanischen Quellen als erstes Gerät einen 14-nm-FinFET-Prozessor aus eigener Herstellung beinhalten - weil Qualcomms Snapdragon 810 im Dauerbetrieb angeblich überhitzt.
--- canonical[http://www.elektroniknet.de/kommunikation/mobilfunk/artikel/116768/] ---Das Galaxy S6 wird angeblich in einen Mantel aus Metall und Glas gehüllt sein, wodurch das Gerät deutlich dünner ausfallen würde als sein Vorgänger. Dazu kommt Flashspeicher nach UFS 2.0, der drei Mal so schnell wie der aktuell verwendete eMMC-Speicher sein würde und bis zu 1,2 GB pro Sekunde übertragen könnte. Damit würde er fast die Werte einer SSDs erreichen und dabei noch deutlich energiesparender sein.
Der kolportierte Preis von 1.049 Euro für die Version mit 128 GB Speicher würde sogar das iPhone toppen, allerdings würde der Nutzer einmal wirklich eine Innovation erhalten, die einen Flaschenhals aller heute verfügbaren Smartphones, nämlich die Speicherschnittstelle, beseitigen würde.
14-nm-Prozessor verfügbar?
Erster Kanditat für Samsungs Flagship-Smartphones war in der Vergangenheit stets das jeweils leistungsfähigste Snapdragon-Modell aus dem Hause Qualcomm. Diesmal soll jedoch alles anders kommen, da der 8-Core-Chip mit vier 64-bit-ARM Cortex-A57 und vier Cortex-A53 in big.LITTLE-Konfiguration bei hoher Dauerlast an Überhitzungsproblemen leide.
Stattdessen soll ein Exynos-Prozessor aus eigenem Hause zum Einsatz kommen, der in in einem 14-nm-FinFET-Prozess gefertigt wird. Dies wäre insofern überraschend, als dass man bislang davon ausgegangen ist, dass eine Massenfertigung in 14 nm nicht vor dem 3. Quartal 2015 möglich ist.
Wenn Qualcomm seine Überhitzungsprobleme in den Griff bekommen sollte, planen die Koreaner nach unseren Informationen jedoch wie schon beim S5 eine zweite Version mit dem in TSMCs 20-nm-Prozess gefertigten Snapdragon 810, dessen Anteil dann nach und nach hochgefahren werden soll.
Da Smasung keine In-House-Modem-Technologie besitzt, die man auf dem Exynos-SoC integrieren könnte, ist man gezwungen, zusätzlich zu dem Applikationsprozessor noch ein diskretes LTE-Modem auf dem PCB zu verbauen, was die Herstellungskosten hochtreibt. Qualcomms Snapdragon hingegen liefert alles auf einem Die: CPUs, GPU, DSP und LTE-Modem. Deswegen ist Snapdragon aus ökonomischen Erwägungen bei den meisten Smartphone-Herstellern erste Wahl.
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