Bis zu 4.608 Fasern auf einer HE
TDE: Packungsdichte, Performance und Migrationsoptionen
TDE – Trans Data Elektronik bietet eine weitere Lösung aus dem Bereich modulare Verkabelungssysteme an. Sie soll höchste Packungseffizienz, Investitionssicherheit und einfache Migration bis aktuell 800G und mehr erlauben.
Dazu integriert TDE den MMC-Steckverbinder von US Conec in die tML-Systemplattform und verdoppelt damit die Packungsdichte der Verkabelungssysteme. Zugleich präsentiert der Hersteller mit dem neuen tML24+ eine Lösung, die auf der Integration des hochkompakten 24-Faser-MMC-Mehrfasersteckers im Rückraum basiert.
Auch für den Patch-Bereich stellt tde tML-Module mit MMC zur Verfügung. In einem Modul finden frontseitig 24 MMC-Kupplungen mit jeweils 12-, 16- oder 24-Faser-MMC-Steckverbindern und damit bis zu 4.608 Fasern modular auf einer Höheneinheit Platz. Aufgrund seines APC-Schrägschliffs auch in der Multimode-Ausführung biete der MMC eine verbesserte Leistung bei der Einfüge- und Rückflussdämpfung. Nutzer soll so migrations- und investitionssichere High-Density-Anwendungen bis aktuell 800G erstellen können.
Limitierter und teurer Platz in Datacentern sollte bestmöglich genutzt werden. Daran arbeitet man seit vielen Jahren, so TDE, auch zusammen mit strategischen Partnern wie beispielsweise US Conec. Das Ergebnis der neuesten Kooperation: Als nach eigenen Angaben erster Anbieter in Europa stellt TDE seinen Kunden mit dem neuen tML24+ ein komplett auf dem MMC-Steckverbinder basierendes modulares Verkabelungssystem zur Verfügung.
„Wir setzen im Rückraum auf den MMC – das ist neu und am Markt einzigartig“, sagte TDE-Geschäftsführer André Engel. „Mit seiner Bauform und Performance ist der MMC prädestiniert für High-Density-Anwendungen bei verbesserten Rückfluss- und Einfügedämpfungswerten.“
Der 24-Faser-MMC-Steckverbinder kombiniert die platzsparende TMT-Ferrule (Tiny MT) mit einem VSFF-Steckverbinder (Very Small Form Factor) und ist damit nur ein Drittel so groß wie ein MPO-Steckverbinder. Zusätzlich weist der MMC auch eine bessere Performance bei der Rückfluss- und Einfügedämpfung auf. Grund dafür ist der APC-Schrägschliff (Angled Physical Contact), den der MMC sowohl in der Singlemode- wie auch in der Multimode-Ausführung bietet. Seine optische Leistung entspricht der Norm IEC 61753-1 Klasse B mit einer verbesserten Einfügedämpfung von maximal 0,25 dB. Der Steckverbinder wurde nach Telcordia-Standard GR-1435 und den mechanischen Anforderungen nach TIA 568 getestet und erfüllt den GR-326-Standard.
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