Die neuen Chipsätze H370, Q370, B360 und H310 haben gemeinsam, dass sie alle bereits im neuen 14-Nonometer-Verfahren gefertigt werden und damit sparsamer sind. Darüber hinaus basieren sie auf dem neuen Platform Controller Hub (PCH), der schon jetzt für die im Herbst kommenden Cannon-Lake- beziehungsweise Cannon-Point-Chips vorbereitet ist. Das bedeutet gleichzeitig auch, dass sie schon die native Unterstützung für den aktualisierten USB-3.1-Standard der zweiten Generation (Gen2) mitbringen, der theoretisch Transferraten von bis zu 10 Gbit pro Sekunde erlaubt. Unter der Haube ist nun außerdem der Controller für ac-WLAN bereits fest in den Chipsatz integriert, so dass damit nur noch ein seperates Funkmodul für die Nutzung der drahtlosen Übertragungstechnologie benötigt wird.
Eine weitere Verbesserung im Innenleben der neuen Chipsätze betrifft die Audio-Unterstützung. Dank eines im Rahmen der »Intel Smart Sound Technology« integrierten eigenen digitalen Signalprozessors (DSP) verspricht der Hersteller insbesondere im immer wichtiger werdenden Bereich der Sprachsteuerung erhebliche Verbesserungen. Unter anderem wird es damit ermöglicht, mit den neuen Chipsätzen ausgestattete Rechner per Sprachbefehl aus dem Standby-Modus zu reaktivieren. Aber auch andere Aufgaben rund um die Audio-Eingabe, -Ausgabe und –Berechnung werden durch die dedizierte Rechenleistung des DSP beschleunigt. Eine weitere praktische Neuerung ist die Möglichkeit, auf Wunsch auch im Schlummerzustand mit dem Internet in Verbindung zu bleiben.
Einzig der besonders günstige Einsteigerchipsatz H310 wird von Intel stark beschnitten und muss auf viele dieser neuen Funktionen, inklusive USB 3.1 Gen2, verzichten. Davon abgesehen werden Mainboards mit den neuen Chipsätzen also gleichzeitig leistungsstärker sein, mehr Features bieten und dennoch weniger kosten als die aktuellen Z370-Modelle. Erste Motherboards mit den neuen 300er-Chipsätzen stehen schon in den Startlöchern. Im Sommer wird dann noch die Erweiterung um den neuen Highend-Vertreter Z390 erwartet.