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Sierra Wireless: AirPrime WP-Serie

10. Juli 2013, 10:54 Uhr | Markus Kien

Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Multicore-Prozessoren, Multi-Mode-Modems

Herzstück der 2G-Versionen der „Next Generation AirPrime-Module“ ist das laut Sierra Wireless weltweit erste dedizierte M2M-System-on-a-Chip. In Zusammenarbeit mit ARM produziert, integriert dieses einen umfangreichen Satz von M2M-spezifischen Schnittstellen mit einer fortschrittlichen Tri-Core-Architektur, die 2G-EDGE-Modems, einen dedizierten Hochgeschwindigkeits-Application-Prozessor von ARM sowie eine einzigartige Implementierung des ARM Cortex M0-Prozessors enthält und den Betrieb bei extrem niedrigem Energieverbrauch erlaubt.

„M2M-Kommunikation ist ein schnell wachsender Sektor mit hochspezialisierten und komplexen Anforderungen, die je nach Endanwendung sehr unterschiedlich sein können“, sagt Laurence Bryant, Director of Mobile-Solutions bei ARM. „Sierra Wireless bietet hierfür eine neue Lösung, mit der durch eine offene Entwicklungsumgebung mit einem Cortex-M0-Prozessor eine individuelle Anpassung in diesem vielfältigen Markt möglich ist.”

Die 3G/4G LTE-Versionen der neuen AirPrime-Module nutzen Qualcomm Technologies’ Gobi 9x15-Chipsatz, eine Multi-Mode Modem-Lösung, die alle Modi von 3G und 4G LTE integriert. Mit einem dedizierten ARM Cortex A5-Prozessor mit Linux-Unterstützung können diese integrierten Chipsätze von Qualcomm Technologies auch die robustesten M2M-Kundenanwendungen hosten, heißt es.

„Die technischen Innovationen von Qualcomm treiben die vernetzte Welt von heute an: angefangen mit Smartphones, Laptops und Tablets über eine Reihe anderer Geräte, die für die schnelle Ausbreitung des Internet der Dinge sorgen”, erklärt Nakul Duggal, Vice-President New-Markets bei Qualcomm Technologies. „Wir freuen uns, gemeinsam mit Sierra Wireless unseren M2M-Kunden Lösungen zu bieten, die die verschiedenen Funktionalitäten unserer Chipsätze ausnutzen; von der 3G- und 4G-Konnektivität, die heutige Anwendungen fordern, bis zu integrierten dedizierten Anwendungsprozessoren, die die drahtlose Integration vereinfachen, Systemkosten reduzieren und die Markteinführung beschleunigen können.”