Interessant sind die CS-, SN- und MDC-Steckverbinder insbesondere für Breakout-Anwendungen. Hier punkten sie damit, dass sich die Fanout-Kabel oder die Breakout-Module einsparen und mehrere Duplex-Patch-Kabel direkt mit einem Transceiver verbinden lassen. Netzwerktechniker können die Übertragungsraten in Kanäle mit entsprechend niedrigerer Kanal-Geschwindigkeit aufteilen. Im Fall des CS-Steckverbinders, den Senko gezielt für die OSFP- und QSFP-DD-Transceiver entwickelt hat, können Netzwerktechniker zwei CS-Patch-Kabel in die zwei parallelen CS-Anschlüssen des Transceivers stecken und dadurch die 200G in 2 x 100 G aufteilen. Dadurch lassen sich die Chassis der aktiven Komponenten mit höheren Port-Zahlen und Packungsdichten effizienter nutzen.
Anschlussmöglichkeiten
Die von der IEEE festgelegten Transceiver-Geräteschnittstellen SFP DD bis 100 GBit/S, QSFP DD bis 400 GBit/s und OSFP ab 400 GBit/s eröffnen Unternehmen eine Vielzahl an unterschiedlichen Anschlusstechniken. Der SFP DD sieht neben dem 12-Faser-MPO, bei dem nur vier Fasern genutzt werden, primär den SN- oder MDC-Steckverbinder als Pärchen mit vier Fasern für die SR2-Übertragung sowie als reine WDM-Anbindung den LC-Duplex-Steckverbinder vor. Beim QSFP-DD-Transceiver sind neben den 12-, 16- und 24-Faser-MPO-Steckverbindern ebenso die SN- oder MDC-Steckgesichter möglich, jedoch als Viererblock mit acht Fasern.
Die OSFP-Geräteschnittstelle hat neben den 12-, 16- und 24-Faser-MPO derzeit nur den CS-Steckverbinder als Anschlussoption definiert. Auch wenn der LC-Duplex-Steckverbinder sowohl für den QSFP DD als auch für den OSFP-Transceiver vorgesehen ist, bietet er für Übertragungen von 400G und höher keine Option. Denn dabei lassen sich über Multimode nur bis zu vier statt der erforderlichen acht Kanäle mit der WDM-Übertagung realisieren.
Welche Übertragungsart letztlich nötig ist, hängt vom eingesetzten Transceiver ab.
Viele Wege führen zu 400G
Klar ist: Für Übertragungen von 200 und 400G ist mehr als ein Steckverbinder genormt. Unternehmen erhalten vielfältige Möglichkeiten – sie müssen sich nur darüber im Klaren sein, was sie mit ihrer Verkabelungsinfrastruktur erreichen wollen. Im Sinn einer zukunftsfähigen Infrastruktur sollten sie auf eine hochfaserige MPO-Verkabelung mit möglichst flexibler Modultechnik für alle relevanten Steckverbinder setzen. Natürlich muss die Qualität, insbesondere die der MPO-Technik, in allen Fertigungsprozessen stimmen und MPO-Steckverbinder müssen optimal verarbeitet sein, um Dämpfungsbudgets einhalten zu können. Nur so lassen sich Übertragungsqualität und Funktionalität der Lösung garantieren.
André Engel ist Inhaber und Geschäftsführer von TDE Trans Data Elektronik, www.tde.de.