BOM von über 250 Dollar
Das teure Innenleben des Samsung Galaxy S5
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Änderungen im Detail
Zu den Bauelementen, die Samsung im S5 neu verwendet, zählt auch der HF-Transceiver WTR1625 von Qualcomm. Bisher fand in verschiedenen Smartphones der Galaxy-Familie der WTR1605L Einsatz. IHS führt den Wechsel auf spezifische Anforderungen von Carrieren und Netzwerken zurück.
Auch im Power-Management setzt Samsung auf Qualcomm. Den PMC8974 hat IHS allerdings bisher noch in keinem anderen analysierten Gerät gefunden. Laut IHS hat Qualcomm auf dem Chip mehrere bisher separate Power-Management-ICs integriert.
Im S5 kommt auch eine neue Version des Near-Field-Communication-Controller von NXP zum Einsatz, der sich von den Typen PN5441, PN547 und PN65N unterscheidet, die bisher in den Smartphones von Samsung zu finden waren.
Für die Geräuschunterdrückung verwendet Samsung den eS704 von Audience Semiconductor anstatt der Typen eS305B und eS325.
Weitere S5-Varianten
IHS betont, dass in weiteren S5-Varianten auch Bauelemente von anderen Herstellern zum Einsatz kommen können. Der S5-Typ, den IHS analysiert hat, wird in Korea verkauft. Er enthält einen TV-Receiver, den FC8080 T-DMB-Tuner/Demodulator von Silicon Motion. In den S5- Versionen, die Samsung auf dem US-Markt anbietet, werden sich diese Chips laut IOHs wohl kam finden. IHS geht davon aus, dass S5-Versionen, die AT&T, Verizon und weitere Carrier anbieten, ebenfalls leicht modifiziert sind.
- Das teure Innenleben des Samsung Galaxy S5
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