Die Dampfkammern beruhen auf einem ähnlichen Prinzip wie Heatpipes. Vereinfacht gesagt, wird dabei jeweils durch die in den Chips entstehende Hitze eine spezielle Kühlflüssigkeit zu Gas verdampft, das die Hitze dann ableitet. Allerdings nutzen die Dampfkammern einen grundsätzlich anderen Design-Ansatz. Während bei Heat Pipes Röhren die Hitze vom Chip weg zu einem Kühlkörper führen, wird sie bei der Dampfkammer direkt auf der Oberfläche aufgenommen, verteilt und an den Kühlkörper weitergeleitet. Dieser direkte Kontakt zur Wärmequelle garantiert eine gleichmäßige Wärmespreizung und einen effizienteren Wärmeübergang. Dadurch sind Dampfkammern je nach Ausführung zwischen 10 und 30 Prozent effizienter als passiv gekühlte Heatpipes und zugleich platzsparender (siehe auch Elektroniknet: Mit Dampf gegen Wärme).
Deshalb sind die Dampfkammern beispielsweise in Gaming- und Highend-Notebooks schon seit einigen Jahren Standard. Und auch in einigen Oberklasse-Smartphones wie Samsungs Galaxy Note 9 oder dem Gaming-Boliden Razer Phone 2 haben sie ihre Leistungsfähigkeit bereits bewiesen. Basierend auf diesen Erkenntnissen hoffen nun auch die meisten anderen Smartphonehersteller, mit diesen Vorteilen der Vapor-Chamber-Kühlung das wachsende Hitzeproblem durch die 5G-Modems in den Griff zu bekommen. Beispielsweise hat gerade erst LG das 5G-Modell V50 ThinQ vorgestellt, das ebenfalls auf eine Dampfkammer setzt.
Dass weitere schon bald folgen werden, kündigt sich unter anderem durch wachsende Bestellungen bei den Herstellern entsprechender Komponenten an. So verzeichnete etwa Auras, das unter anderem Samsungs Mobile-Sparte beliefert, im ersten Halbjahr einen Umsatzsprung um 30 Prozent. Für die kommenden Monate rechnet das Unternehmen mit einem weiteren Nachfrageboom. Zumindest in der mit starken Prozessoren bestückten Mittel- und Oberklasse ist damit zu rechnen, dass Dampfkammern schon bald zur Standardausstattung in 5G-Smartphones gehören werden.