Gehäusetechnik
Zusammenarbeit von Heitec und Teles
Um der neuesten VoIP-Gateway-Serie ein hochwertiges, robustes und betriebssicheres Gehäuse zu verpassen, hat Teles die Engineering-Profis von Heitec ins Boot geholt.
Bei der Entwicklung einer neuen Geräteserie war es das erklärte Ziel von Teles, dass die Gateways neben neuester Elektronik auch ein Gehäuse erhalten, das höchsten Ansprüchen gerecht wird. Daher musste ein 1HE-Stahlblechgehäuse mit bearbeiteter und folierter Aluminium-Frontplatte für 19-Zoll-Schrankeinbau entwickelt werden. Schnell installierbar, wartungsfreier Betrieb, nach den einschlägigen Standards zertifiziert und nicht zuletzt kostengünstig in der Herstellung. Bei der Suche nach einem geeigneten Partner für die Gehäusetechnologie fiel die Wahl auf Heitec, da das Erlanger Unternehmen nicht nur auf dem Gebiet kundenspezifischer Housings, sondern auch hinsichtlich der Elektronik über fundiertes Know-how verfügt.
So war es die Aufgabe von Heitec, das komplette Gehäuse zu entwickeln und einschließlich Netzteil, Lüftung und interner Verkabelung zu fertigen, während Teles für die Entwicklung, Herstellung und den Einbau des Elektronik-Boards verantwortlich zeichnet. Auch die Durchführung der EMV-Tests erfolgte unter der Regie von Teles. Heitec wiederum konzipierte die speziell angepasste, transportsichere und wiederverwendbare Verpackung.
Bei der Gehäuse-Entwicklung kam es zunächst darauf an, das Board, das Netzteil und die Lüfter optimal in einem nur 1HE hohen Gehäuse zu platzieren. Die Position des von Teles produzierten Boards ist so gewählt, dass alle weiteren Komponenten an der jeweils am besten geeigneten Stelle eingebaut werden können. Durch die Anordnung von Netzteil und Elektronik wurde sichergestellt, dass bei späteren EMV-Tests keine unerwünschten Effekte entstehen, die einer Zertifizierung entgegenstehen. Gleichzeitig war darauf zu achten, dass eine optimale Querbelüftung der Elektronik gewährleistet ist. Für ein funktionelles Wärmemanagement mussten die Lüfter so ausgelegt werden, dass alle "Hot Spots" – die thermisch relevanten Baugruppen – ausreichend mit Kühlluft umströmt werden und die Lüfter so klein wie möglich sind. Eine weitere Herausforderung war die interne Verkabelung, sodass der Kabelbaum die verschiedenen Komponenten auf möglichst kurzen Wegen verbindet, aber auch kostengünstig herzustellen, einzubauen und anzuschließen ist.
- Zusammenarbeit von Heitec und Teles
- Umsetzung in der Praxis
- Hintergrund zum "Bekannten Versender"
- Einsatzbereiche für VoIP-Gateways
