Frage 1: Für wie wichtig erachten Sie eine Standardisierung von Hard- und Software im Bereich M2M-Kommunikation und wie engagieren Sie sich dafür?
Dominikus Hierl, Chief Marketing Officer bei Telit Wireless Solutions: Diesen Aspekt halten wir für äußerst wichtig, denn damit werden heute teilweise noch vorhandene Barrieren beseitigt und die Realisierung von M2M-Anwendungen generell erleichtert. Telit Wireless Solutions treibt diese Standardisierung aktiv voran und ist deshalb zum Beispiel auch Mitglied und Partner von Organisationen wie ESMIG, ETSI, „ZigBee Alliance“ oder M2M Alliance.
Frage 2: Mit der Minicard gibt es einen ersten Standard für Funkmodule. Wie weit unterstützen Sie diesen Standard, welche Produkte sind verfügbar?
Hierl: Wir würden diesen Standard nicht als den „ers-ten Standard“ für Funkmodule bezeichnen. Zunächst gab es die Steckermodule und dann hat Telit mit der BGA/LGA-Bauweise ebenfalls einen Standard gesetzt. Nur im Hinblick auf die Austauschbarkeit der Produkte unterschiedlicher Hersteller (Standard der PIN-Belegung) könnte man ihn vielleicht als ersten Standard bezeichnen. Telit bietet hier das Modul HE910 mit Mini-PCIe-Adapter an.
Frage 3: Unabhängig einer allgemeinen Standardisierung. In wie weit sind die Funkmodule in ihrem Portfolio untereinander austauschbar?
Hierl: Telit ist bis heute der einzige Hersteller, der über ein klar strukturiertes Formfaktor- und Produktfamilienkonzept verfügt. Alle Module einer Produktfamilie besitzen dieselbe Form und Größe, dieselben Steckverbindungen und identische Software-Schnittstellen. Durch die Unterstützung unterschiedlicher Technologien, Datenraten und Mobilfunkstandards ist eine weltweite Einsatzmöglichkeit gegeben.
Frage 4: Mit welchen Alleinstellungsmerkmalen schicken Sie ihre Lösungen in den Wettbewerb?
Hierl: Unser Alleinstellungsmerkmal ist, dass wir die industrieweit erste One-Stop-Shopping-Möglichkeit für M2M-Module und Managed-Services inklusive Connectivity bieten. Bereits in der Vergangenheit war Telit der einzige Hersteller mit einer klaren Fokussierung auf M2M-Lösungen. Seit letztem Jahr können wir aber darüber hinaus eine Lösungskombination aus Hardware, Software, Services und Connectivity anbieten.
Frage 5: Was halten Sie von Bestrebungen, die SIM-Funktionalität auf dem Funkmodul zu integrieren, und wann könnte eine White-SIM on Board Realität werden?
Hierl: Telit verfügt bereits heute über einige Module, die SIM-Chip-fähig sind, zum Beispiel die Module GE910, GE910-QUAD V3, GL865-DUAL, G30, UE910 oder H24. Mit Sicherheit werden Modul-Lösungen mit vorinstalliertem SIM-Chip künftig eine größere Verbreitung finden, da sie zahlreiche Vorteile bieten: von der geringen Größe bis hin zur hohen Robustheit. Außerdem wird bei Einsatz eines SIM-Chips kein zusätzlicher externer SIM-Kartenhalter benötigt.