Mit dem SFP+ wird zwar die Funktionsweise des optischen 10G-Moduls maßgeblich vereinfacht, gleichzeitig ergeben sich aber auch erhebliche Herausforderungen hinsichtlich Tests und Messungen. Wegen der erhöhten Portdichte beim SFP+ wird eine Automatisierung unumgänglich, da das Testen von 48 oder mehr Ports pro Gehäuse andernfalls zu viel Zeit in Anspruch nehmen würde. Es müssen jedoch noch weitere Herausforderungen bewältigt werden, wie etwa der problemlose Wechsel von einer Compliance-Umgebung in eine Debug-Umgebung, die Notwendigkeit spezieller Testvorrichtungen oder die Verwendung von Echtzeit-Oszilloskopen statt Oszilloskopen mit Äquivalenzzeitabtastung.
Einer der wichtigsten Tests, denen die SFP+-Transceiver unterzogen werden müssen, ist der TWDPc (Transmitter Waveform Distortion Penalty for Copper). Bei diesem Test wird die Differenz (in dB) zwischen einem Referenzsignal-Rausch-Verhältnis (SNR) und dem entsprechenden SNR am Doppelbegrenzereingang eines Referenzentzerrempfängers für die Messkurve nach Ausbreitung über einen Reizkanal ermittelt. Bei der TWDPc-Messung wird ein Sendersignal erfasst und mit Hilfe eines Codes zur Berechnung der Einbuße dieses Signals an einem Referenzentzerrer verarbeitet. Eine solche Messung gilt als obligatorische SFP+-Konformitätsprüfung. Ohne die entsprechenden Geräte und Richtlinien kann sich der Messaufbau schnell als schwieriges Unterfangen herausstellen.
Die Herausforderungen, die sich beim SFP+ im Rahmen der Konformitätsprüfungen und der Fehlersuche ergeben, lassen sich maßgeblich durch den Einsatz eines speziellen Prüfkonzepts reduzieren. Dabei wird für den Großteil des Prüfaufbaus für häufige Tests, die bei Modulprüf- und -analyseverfahren anfallen, eine Automatisierung vorgenommen. Augendiagramme, Grenzwerte und Messparameter können automatisch konfiguriert werden, während der Benutzer bereits gewählte Messungen und Messkonfigurationen ändern kann. Eine Software mit diesen Funktionen lässt sich in Kombination mit Messsystemen zum Prüfen der physikalischen Schicht verwenden, wie etwa mit Oszilloskopen und speziellen Vorrichtungen zur Chip-Validierung, zur Validierung von Kabeln und Steckverbindern, aber auch zu Konformitätsprüfungen und Fehlertests oder zum Prüfen von Fertigungsprozessen.