M2M, IoT, Infineon
Augmented Reality fürs Smartphone
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Das Funktionsprinzip von Time-of-Flight
Der Bildsensorchip stammt aus dem österreichischen Graz. Hier entwickelt Infineon Halbleiterlösungen für analoge und digitale Signalverarbeitung mit hohen Datenraten. Der Bildsensorchip vereint Pixelmatrix, Steuerschaltkreis, ADCs und die digitale Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle auf einem einzigen Chip. Entwickelt wurde er gemeinsam mit Pmdtechnologies, einem führenden Anbieter von Time-of-Flight-Technologie.
Zur Funktionsweise heißt es: Die Erfassung des Umfelds beruht auf Infrarotlicht. Für jedes Pixel misst der 3D-Bildsensorchip die Zeitspanne, die das abgestrahlte Licht von der Kamera zum Objekt und wieder zurück benötigt. Zudem erfasst jedes Pixel die Helligkeitswerte des Objekts. Gegenüber anderen Methoden bietet die ToF-Technologie von Pmdtechnologies die beste räumliche Auflösung und höchste Robustheit – sowohl mechanisch als auch im Blick auf Hintergrundlicht, begründet Infineon die Zusammenarbeit. Der Cloud: Trotzdem habe sie die geringste Stromaufnahme und die kleinsten Abmessungen.
Bei der Google-Entwicklerkonferenz “Google I/O” erzielte bereits die Beteiligung von Infineon am Projekt Soli Aufmerksamkeit: Google und Infineon hatten einen Sensorchip entwickelt, der die Erkennung von Gesten ermöglicht. Das Projekt Soli nutzt 60-GHz-Mikrowellen, während Tango auf dem Senden und Empfangen von Infrarot-Lichtsignalen beruht. Dadurch hebt es sich von herkömmlichen 3D-Abbildungsverfahren ab. Diese verwenden entweder eine Stereokamera, die einen Mindestabstand zur Dreiecksmessung sowie höheren Rechenaufwand erfordert. Oder sie erzeugen 3D-Bilder mit strukturiertem Licht – allerdings zulasten einer geringeren Objektauflösung und höheren Materialkosten.
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