Machine-to-Machine-Kommunikation
M2M-Kommunikation unter extremen Bedingungen
Fortsetzung des Artikels von Teil 3
MFF-SIM: Hart im Nehmen
Für die härtesten Einsatzgebiete gibt es den M2M-SIM-Chip, kurz MFF-SIM. Je nach SIM-Chip-Typ machen ihm selbst Temperaturschwankungen von -40 bis über 100 Grad Celsius nichts aus. Darüber hinaus ist sie im Vergleich zur Plug-in-SIM kleiner und in automatisierten Produktionsstraßen per „Pick&Place“ verbaubar.
Eine MFF-SIM wird mit ihren korrosionsbeständigen Kontakten in die M2M-Elektronik fest integriert - also auf der Platine verlötet. Damit ist sie widerstandsfähiger und langlebiger als Lösungen mit Plug-In-SIMs - auch im Vergleich der Schreib- und Löschzyklen: Bei jedem Netzauthentifizierungsvorgang wird auf den SIM-Speicher zugegriffen. Bei diesem Vorgang „altert“ der SIM-Speicher. SIM-Hersteller werben bei der MFF-SIM mit bis zu 500.000 Zugriffen, das ist fünfmal so viel wie bei Plug-In-SIMs.Darüber hinaus bietet die feste Integration in die Elektronik Schutz vor Manipulation und Diebstahl.
Sowohl MFF- als auch Plug-In-SIM-Karten erhalten ihre Personalisierung mit allen netzbetreiberspezifischen Details am Ende des Produktionsprozesses beim SIM-Hersteller. Dieses Branding lässt sich auf der SIM nicht mehr ändern - nur durch Austausch der SIM. Mit der fest verlöteten SIM ist daher auch die M2M-Lösung fest an einen Mobilfunkprovider gebunden. SIM-Kartenhersteller versuchen sich deshalb in ersten Projekten an einer Lösung, wie man MFF-SIMs nachträglich aus der Ferne personalisieren kann. Just-in-Time-Subscription nennt sich der Vorgang - allerdings müssen dazu noch die entsprechenden Standards definiert und Prozesse festgelegt werden, damit die Interoperabilität von M2M- Lösungen gewährleistet ist.
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